三星电子在高通最新的移动平台上首次验证了下一代低功耗DRAM LPDDR6。随着设备上人工智能（AI）的普及，智能手机的内存需求迅速增加，三星正积极抢占下一代LPDDR市场。根据三星电子的消息，16GB LPDDR6在高通最新的移动应用处理器（AP）“骁龙8精英极限第六代”上成功验证了最高10.7Gbps的速度。LPDDR6在高通下一代骁龙平台上的验证是业界首次。LPDDR是主要用于智能手机等移动设备的低功耗DRAM。最近，随着设备上AI的多模态和AI代理等功能的提升，处理的数据量不断增加。因此，智能手机中DRAM的容量、性能和能效的重要性也日益凸显。市场研究机构Omdia指出，2026年第一季度全球智能手机出货量同比仅增长0.5%，但智能手机中搭载的整体DRAM容量却增长了6.1%。同期，智能手机的平均DRAM容量也从7.8GB增加到8.3GB，增长了5.5%。生成型AI智能手机的普及也有望进一步扩大。Counterpoint Research预测，生成型AI智能手机在去年全球智能手机出货量中占比为36%，预计今年将增至45%，明年将达到52%。这意味着每两部智能手机中就有一部以上将支持生成型AI功能。为了扩大下一代LPDDR市场，三星电子正在加强与主要移动系统芯片（SoC）厂商的合作。2022年，三星在高通骁龙移动平台上完成了LPDDR5X的运行验证，而在2024年，三星在业界首次在联发科的旗舰移动AP“天玑9400”上验证了当时业界最高速度的10.7Gbps LPDDR5X。在LPDDR6方面，三星不仅参与产品开发和JEDEC标准化，还与主要SoC厂商进行了早期验证。通过此次高通平台的验证，三星计划加速为下一代旗舰智能手机应用LPDDR6的准备工作。三星电子在移动DRAM市场中仍保持领先地位。Omdia数据显示，2026年第一季度三星的全球移动DRAM市场份额按收入计算为43%。在去年第三季度为43%，第四季度为42%之后，三星继续保持在40%的市场份额。预计LPDDR6市场将从2027年开始正式扩大。Omdia预测，LPDDR6在整体LPDDR出货量中的占比将从2027年的3%提高到2028年的9%，到2029年达到21%，2030年将增至39%。LPDDR的应用领域也在不断扩大，除了智能手机外，还包括AI PC、边缘计算和汽车等。三星电子通过基于LPDDR技术的服务器模块“SOCAMM2”和LPDDR-PIM等，正在将应用范围扩展到AI数据中心。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

心泰克发布的第二季度业绩超出市场预期，随后多家证券公司纷纷上调业绩预期，股价表现强劲。 根据韩国交易所的数据，截至下午1时44分，心泰克的股价上涨5100韩元（4.95%），报108100韩元。股价一度飙升至117400韩元，成交量达到7249492股。 心泰克2026年第二季度的合并营业收入为5146亿韩元，同比增加51.0%，环比增长21.8%。营业利润为629亿韩元，比去年同期增长超过10倍，较上一季度增长358.7%。营业利润率为12.2%。 证券分析师认为，高附加值产品销售比例的提升、平均销售价格（ASP）的上涨以及产能利用率的改善是业绩增长的主要原因。部分证券公司统计显示，心泰克的营业利润超出市场预期约30%。 心泰克的下一代人工智能（AI）服务器内存模块SoCAMM业务也备受关注。心泰克将今年的SoCAMM销售预期从1500亿韩元上调至2300亿韩元。今年第二季度SoCAMM的销售额为393亿韩元，预计第三季度将达到700亿韩元，第四季度将扩大至1000亿韩元。 证券公司的目标价也随之上调。iM证券将心泰克2026年和2027年的营业利润预期分别调整为2410亿韩元和3820亿韩元，分别比之前的预期高出36%和27%。维持“买入”评级，目标股价为185000韩元。 梅里츠证券将2026年和2027年的营业利润预期分别上调至2467亿韩元和4586亿韩元，但由于全球半导体基板公司股价下跌，目标股价从190000韩元下调至170000韩元。 三星证券预计，基于SoCAMM和系统半导体产品比例的扩大，下半年利润增长率将超过销售增长率。市场普遍认为，若人工智能半导体市场持续增长，心泰克的业绩改善趋势也将持续。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

人工智能（AI）热潮推动全球半导体需求持续旺盛，三星电子业绩连续三个季度刷新历史纪录。但终端产品不堪成本上涨的影响，公司成立以来首次录得亏损。 三星电子30日发布业绩公告显示，公司第二季度实现营业利润89.4924万亿韩元（约合人民币4185亿元），同比大增1813.8%。销售额为171.4995万亿韩元，同比增长130%，净利润为71.6245万亿韩元，同比增长1299.9%，销售额和营业利润连续三个季度创下历史新高。 负责芯片业务的DS部门成为三星业绩持续增长的最大支柱，二季度分别实现销售额127.5万亿韩元和营业利润89.2万亿韩元。随着代理式人工智能（Agentic AI）快速发展，服务器存储芯片需求持续旺盛，存储业务实现历史最佳季度业绩。三星不断扩大新一代高带宽存储器（HBM4）的供应，并率先向客户提供样品，进一步巩固技术竞争优势。 系统LSI业务虽然面临整体市场需求放缓，但受益于系统级芯片（SoC）及图像传感器销售增长，上半年销售额创下历史新高。 晶圆代工业务也因HBM基底芯片以及北美主要客户订单增加，实现业绩改善。 与半导体业务形成对比的是三星终端产品业务，负责终端业务的DX部门二季度销售额为48万亿韩元，营业亏损达8000亿韩元。 负责智能手机业务的MX部门虽然依靠Galaxy S26系列旗舰手机及Galaxy A系列产品销售实现增长，但受成本上涨影响，营业利润较去年同期下降。 网络设备业务得益于海外市场需求增长，业绩同比及环比均有所改善。视觉显示（VD）业务则借助大型国际体育赛事带动电视需求，并推出AI电视等新品，实现销售额和盈利能力同步提升。生活家电业务受空调销售旺季推动，营业收入较上一季度增长，但由于成本压力扩大，盈利水平有所下滑。 旗下汽车电子公司哈曼表现稳健，凭借汽车电子业务扩张及便携式音频产品热销，实现销售额4.6万亿韩元、营业利润4000亿韩元。 显示器业务方面实现销售额7.5万亿韩元和营业利润7000亿韩元。中小尺寸OLED面板受高端智能手机需求带动，业绩继续改善。大尺寸显示业务则受益于电竞显示器市场扩张，销量及销售额均实现增长。 展望下半年，预计全球AI应用持续普及将进一步带动半导体市场需求，三星电子整体业绩仍有望保持增长。DS事业部将继续扩大HBM4、HBM4E、高性能DDR5、SOCAMM2及企业级固态硬盘（eSSD）等AI核心产品销售，进一步巩固市场领先地位。 晶圆代工业务计划启动第二代2纳米移动芯片量产，同时积极争取AI和高性能计算（HPC）客户订单，为未来增长奠定基础。 针对经营压力较大的DX事业部，三星表示，在全球经济不确定性加剧及零部件成本持续上涨背景下，公司将同步推进业务竞争力提升和经营体质改善。

三星电子在人工智能（AI）需求激增的推动下，半导体业务在季度基础上创下历史最高业绩。然而，负责智能手机和家电的DX（成品）部门因零部件成本上升而转亏。三星电子于30日公布，2026年第二季度的合并营业利润为89.49万亿韩元，同比增加1813.8%。营收为171.50万亿韩元，同比增长130%。净利润为71.62万亿韩元，增长1299.9%。营业利润率达52.18%，创下历史最高水平。营收和营业利润均为季度历史最高。每股净利润为普通股和优先股均为1万849韩元，较上季度增长52%。推动业绩增长的是负责半导体的DS（半导体）部门。DS部门的营收为127.50万亿韩元，营业利润为89.20万亿韩元，几乎占据了公司整体营业利润的大部分。半导体部门的营业利润率上升至70%。内存业务积极应对因AI普及带来的服务器高性能内存需求增长，D램和闪存均创下最高销售量。三星电子扩大了第六代高带宽内存HBM4的供应，并率先向市场推出HBM4E样品，抢占下一代HBM市场。尽管系统LSI业务面临整体需求放缓，但得益于移动系统单芯片（SoC）和图像传感器销售的增长，上半年实现了最大营收。代工业务也因HBM基础芯片和以美国客户为中心的AI和高性能计算需求增长而改善了营收。相反，负责智能手机、电视和家电的DX部门营收为48万亿韩元，但营业亏损达8000亿韩元，首次转亏。MX（移动）业务因Galaxy S26系列和A系列的良好销售而营收增加，但由于内存和零部件价格上涨等成本压力，盈利能力下降。生活家电虽然因空调旺季效应而营收增加，但因成本上升导致利润减少。不过，VD（视频显示）业务因体育赛事的特殊效应和新产品的推出，营收和盈利能力有所改善。哈曼的营收为4.6万亿韩元，营业利润为4000亿韩元，得益于汽车电子业务的扩展和便携音频销售的良好表现。显示器的营收为7.5万亿韩元，营业利润为7000亿韩元。汇率效应也为业绩提供了支持。由于美元走强，零部件业务整体营业利润约增加了3.1万亿韩元。三星电子还扩大了未来竞争力的投资。第二季度的研发费用达16万亿韩元，创下季度最高纪录。预计下半年以半导体为中心的增长势头将持续。内存方面，将扩大HBM4、HBM4E、DDR5、SOCAMM2、eSSD等高性能产品的销售，代工方面将集中于2纳米第二代移动工艺的量产和AI、高性能计算订单的扩展。DX部门将通过提高高价产品的比例来维护盈利能力。MX业务将扩大Galaxy Z8系列和超高端型号的销售，VD和生活家电将重点销售增强AI功能的高端产品。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

SK海力士在人工智能（AI）半导体需求激增和高性能内存价格上涨的推动下，再次刷新了季度业绩记录。上半年累计销售额首次突破100万亿韩元。 SK海力士于29日公布，2026年第二季度的营业利润为60万5426亿韩元，同比增加557%。销售额为79万3187亿韩元，比去年同期增长257%。这一数据大幅超越了第一季度的销售额52万5763亿韩元和营业利润37万6103亿韩元。 SK海力士的营业利润在全球大型科技公司中排名第四。三星电子以89万4000亿韩元的暂定营业利润位居第一，英伟达（约78万亿韩元）和苹果（约74万亿韩元）紧随其后。字母表（约59万亿韩元）的利润则不及SK海力士。 盈利能力指标同样显著影响了全球半导体格局。SK海力士第二季度的营业利润率为76%，在全球企业中排名第二，仅次于美光（80.4%）。英伟达（65.6%）、台积电（60.3%）和苹果（34%）的盈利能力均远低于SK海力士，证明了其高附加值的盈利结构。 第二季度业绩大幅增长的原因在于大型科技公司对AI基础设施投资的扩大。随着AI逐渐成为执行型“代理”，AI服务器用DRAM、高带宽内存（HBM）和企业用SSD（eSSD）的需求激增。此外，SK海力士与十余家主要客户签订了长期供应合同（LTA），大幅提升了中长期业务的稳定性。 得益于创纪录的利润，财务健康状况也显著增强。第二季度末，现金资产较上季度增加33600亿韩元，达到88万亿韩元，借款减少至18万6000亿韩元，净现金规模扩大至69万4000亿韩元。 SK海力士计划借助此次业绩，专注于下一代HBM的量产和先进工艺的转型。第二季度已开始量产的第六代HBM（HBM4）将在下半年大幅扩大生产，而第七代HBM（HBM4E）也已完成样品供应，计划应用最优工艺以实现技术领先。在通用内存领域，随着下一代模块“ SOCAMM2”的销售激增，SK海力士正在加速10纳米级第六代（1c）DRAM和321层NAND闪存的转换。 SK海力士将在4月完工的清州M15X的量产体系提前建立，并配合2027年龙仁集群一期工厂的投产，大幅提升生产能力。SK海力士表示：“将无缝推进先进封装工厂P&T7和NAND生产基地M17等中长期投资，以同时确保技术领导地位和财务健康。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

SK海力士凭借人工智能（AI）半导体需求的激增和高性能内存价格的上涨，再次刷新了单季度的历史最高业绩。上半年累计销售额首次突破100万亿韩元，营业利润率高达76%，显示出其强大的盈利能力。 SK海力士在29日公布的财报中表示，2026年第二季度的营业利润为60.5426万亿韩元，同比增长557%。销售额为79.3187万亿韩元，比去年同期增长257%。 这一数据大幅超越了第一季度的销售额52.5763万亿韩元和营业利润37.6103万亿韩元。 随着销售额的增长，盈利能力也显著改善。SK海力士第二季度的营业利润率为76%，远超全球代工厂（半导体委托生产）龙头台积电的60%营业利润率。评估认为，SK海力士在全球半导体供应链中创造了压倒性的盈利结构，甚至超过了作为AI半导体生态系统核心之一的台积电。 第二季度的业绩惊喜主要得益于全球大型科技公司对AI基础设施投资的扩大。随着AI从简单学习向执行型“代理”全面发展，AI服务器用DRAM、高带宽内存（HBM）和企业级SSD（eSSD）等高附加值产品的需求激增。 SK海力士表示：“DRAM和闪存的价格在第二季度继续大幅上涨，极大地提升了盈利能力。” 与全球大型科技公司之间的稳固合作关系也是业绩良好的强大支柱。SK海力士已与包括核心客户在内的10多家公司完成了长期供应合同（LTA）的谈判，以确保中长期供应的稳定性。同时，SK海力士还将与其他主要客户继续谈判，以确保中长期业务的稳定性。 在技术领导力方面，SK海力士正在加速抢占下一代AI内存市场。第二季度开始量产的第六代HBM（HBM4）将在下半年大规模生产。已完成上半年样品供应的第七代HBM（HBM4E）将应用成熟的技术和稳定的量产工艺，进一步扩大技术差距。 通用DRAM和闪存市场的增长势头也十分强劲。第二季度，下一代内存模块“ SOCAMM2”的销售激增，同时10纳米级第六代（1c）工艺产品的供应也开始全面展开。闪存方面，前沿工艺的转型加速，321层产品已占总产量的最大比例，预计到年底将扩大至国内生产能力的50%。 在创下历史最高利润的同时，财务健康状况也得到了加强。第二季度末，现金资产较上季度增加33.6万亿韩元，达到88万亿韩元。借款减少至18.6万亿韩元，净现金规模大幅扩大至69.4万亿韩元。 SK海力士计划根据需求超过供应能力的市场环境，大幅扩大生产能力。位于清州的M15X新内存生产基地自4月开始运营，将提前进入全面量产阶段。 SK海力士正在进行投资，以快速扩充生产能力，计划在2027年初与龙仁半导体集群一期工厂的洁净室开放同步进行。同时，针对先进封装工厂P&T7和闪存生产基地M17等中长期投资也将逐步推进。 SK海力士表示：“我们将通过保持设备投资原则，增强生产能力和财务健康。”

NH投资证券预计，心特克将因SOCAMM2（服务器用内存模块）基板量产扩大和价格上涨的影响，盈利改善将正式启动，因此将目标股价从12万韩元上调至15万韩元，增幅为25%。投资评级维持“买入”。 NH投资证券研究员黄志贤表示：“SOCAMM2相关基板的生产量正在稳步增加，预计将带动产品组合的改善。”他还指出：“从2027年开始，LPDDR6高利润基板的量产也将正式启动。” 黄研究员将目标股价上调的理由归结为SOCAMM2量产扩大、低利润的涂层基板比例减少，以及LPDDR6基板量产带来的盈利改善。他预测，近期半导体基板行业整体的价格上涨效应将进一步增强业绩增长势头。 他预计，下半年SOCAMM2的量产将正式启动，产品结构变化带来的盈利改善效果将更加明显。如果SOCAMM模块的需求比预期更快增长，心特克在清州的非内存基板生产线的闲置空间也可能被用于扩产。 他预计第二季度的业绩将超出市场预期。心特克第二季度的销售额预计为4728亿韩元，营业利润为465亿韩元，营业利润将超过市场共识的434亿韩元。 黄研究员表示：“年初原材料成本上涨的价格调整效果已经开始显现。”他指出：“低利润的涂层基板订单减少，主要原材料金价也持续下跌，因此盈利改善的趋势预计将持续全年。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子在展示下一代高带宽内存(HBM)技术HBM5时，明确表达了在AI内存市场的领先意图。 6月2日，三星电子在台湾Computex 2026展会上首次公开了HBM5样机及下一代热管理技术。三星电子DS部门首席技术官(CTO)宋在赫强调，涵盖内存、代工、逻辑和封装的整体解决方案竞争力正在成为AI时代的核心竞争要素。 三星电子提出的HBM5技术方向的核心是热管理。三星电子介绍了应用HPB(热路径块)技术的产品结构，以减少高性能AI内存中产生的热量问题。HPB是一种旨在有效分散和释放物理层(Physical Layer)区域产生的热量的技术。 宋在赫表示，三星电子的HBM5通过增加独立的热传导路径来降低热阻，提高了操作稳定性，这是其优势所在。三星电子已完成HBM4E产品中HPB技术的实现与验证，并确认了结构设计、可靠性和封装稳定性。 三星电子还计划在HBM5中优先应用2纳米基础芯片，结合内存、代工和封装能力，以提升下一代HBM市场的技术竞争力。 此次展会上还公开了HBM4E晶圆和芯片组。三星电子的HBM4E结合了最先进的1c DRAM核心芯片和自家代工的4纳米工艺基础芯片。该产品于上月29日首次完成样品出货，稳定工作在每引脚14Gbps，并可实现最高16Gbps，最大带宽达到4TB/s。 三星电子还强调了支持英伟达下一代AI平台“贝拉·鲁宾”的内存和存储组合。在展区中展示了搭载三星电子产品的贝拉·鲁宾系统。三星电子表示，已具备HBM4、SOCAMM2、PM1763等相关产品系列。 市场调研机构Omdia预计，HBM市场规模将在2026年达到约589亿美元，到2029年将扩大至约1983亿美元，增长超过三倍。 宋在赫表示：“我们计划基于与包括英伟达在内的全球企业的合作，持续增强下一代内存技术的竞争力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

심텍股价在交易中上涨13%，因证券界的积极预测吸引了买盘。根据韩国交易所的数据，截至当天下午1点50分，심텍股价较前一交易日上涨13.97%，达到10万6900韩元。当天，大信证券发布报告称，受益于服务器内存模块和SOCAMM2销售增长，业绩将显著改善，维持“买入”评级，并将目标价从6万韩元上调至10万5000韩元。大信证券研究员朴康浩表示，심텍在三大内存公司中SOCAMM2的供应份额最高，随着高利润产品比例增加，营业利润率将持续改善。预计第二季度业绩改善幅度将进一步扩大。大信证券估计，심텍第二季度营业利润将达到402亿韩元，环比增长193%。NH投资证券也将目标价从6万6000韩元上调至12万韩元。研究员黄智贤表示，考虑到最近基板行业的估值倍数上升（从21倍到27倍），调整了目标价。他补充说，价格上涨效应和原材料价格稳定相结合，利润改善速度快于预期，基于SOCAM和FC-CSP需求扩大，预计全年业绩上调和盈利能力进一步改善。此外，信韩投资证券将目标价从12万韩元上调至15万韩元，iM证券则从10万5000韩元上调至13万5000韩元。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

在全球人工智能（AI）产业快速发展的态势下，韩国半导体巨头SK海力士公布了有史以来最佳的季度业绩。 SK海力士23日发布的财报显示，今年第一季度销售额为52.5763万亿韩元（约合人民币2428.5亿元），同比增长198%；营业利润为37.6103万亿韩元，同比暴增405%，销售额和营业利润双双创下单季历史新高。同期净利润为40.3459万亿韩元，营业利润率和净利润率分别达72%和77%。 SK海力士表示，尽管第一季度通常为季节性淡季，但在AI基础设施投资持续扩大的带动下，市场需求保持强劲。公司通过扩大高带宽存储器（HBM）、大容量服务器DRAM模块、企业级固态硬盘（eSSD）等高附加值产品的销售，延续了业绩上升势头。 受强劲业绩驱动，截至今年第一季度，公司现金及现金等价物环比增加19.4万亿韩元，达54.3万亿韩元；借款额减少2.9万亿韩元，降至19.3万亿韩元，净现金达35万亿韩元。 公司分析指出，随着AI从以大型模型训练为核心，向代理式人工智能（Agentic AI）阶段演进，存储器需求正向DRAM和NAND闪存全领域延伸。对此，SK海力士将持续推进两大领域的新产品开发与供应，以灵活应对多元化需求。 在HBM领域，公司将进一步强化整合性能、良率、质量及供应稳定性的综合执行能力。在DRAM领域，公司将全面启动全球首款采用第六代10纳米级（1c）工艺的LPDDR6 DRAM，以及基于同一工艺、本月已启动量产的192GB SOCAMM2的供应。在NAND闪存领域，公司在推出基于CTF、采用321层QLC技术的客户端固态硬盘（cSSD）“PQC21”的同时，将通过在eSSD全线构建涵盖高性能TLC和大容量QLC的完整产品矩阵，全面覆盖AI领域的存储需求。 SK海力士还强调，在客户需求持续超出供应能力的背景下，具备应对AI时代需求结构性增长的供应能力已成为核心竞争优势。公司将以韩国清州M15X产能爬坡和龙仁集群为核心，积极推进基础设施建设及EUV等关键设备引进，今年的资本支出规模将同比大幅提升。公司表示，将战略性地扩充生产基础，提前布局中长期需求增长，同时基于需求可见性合理安排投资节奏，兼顾供应稳定性与财务稳健性。 值得关注的是，随着SK海力士创历史最佳季度业绩，市场对其全年营业利润突破200万亿韩元的预期升温。按公司将营业利润的10%用于绩效奖金的惯例，相关奖金规模预计将达20万亿韩元。截至去年年底，SK海力士员工总数为3.45万人，粗略估算人均绩效奖金或将达约6亿韩元。