韩美半导体于10月7日宣布，郭东信会长在2023年后累计完成702亿韩元的自家股票收购，执行了其在9月9日公告的收购计划。根据公告，郭会长于10月7日额外购买了价值7亿韩元的自家股票（2549股，购入单价为27万4235韩元）。至此，郭会长自2023年起共计收购自家股票总额达到702亿韩元（74万7940股），其持股比例上升至33.63%。作为韩美半导体的最大股东，郭会长持续以个人资金购买自家股票，以提升股东价值和履行责任管理。今年以来，他分别在4月购买了30亿韩元、6月80亿韩元、7月50亿韩元，并此次再购入7亿韩元，总计收购金额达到167亿韩元。分析认为，郭会长的自家股票购买反映了他对韩美半导体在全球AI半导体设备市场中领先地位的信心，基于其独特的高规格半导体封装技术。目前，韩美半导体在AI半导体核心部件HBM（高带宽内存）生产所需的“TC本德”设备市场中占据全球第一，同时在微型贴片（MSVP）设备市场也跃升至第一。此外，韩美半导体独家供应给全球智能设备制造商和航空航天企业的“EMI屏蔽”设备，持续推动销售增长。韩美半导体正在提供多种设备，以应对AI半导体的高性能化和先进封装技术的变化，进一步巩固市场地位。特别是自2028年起，美国本土新封装生产设施的启用，预计将扩大对美国半导体市场的设备出口机会。为此，韩美半导体计划在本月于美国加利福尼亚州圣荷西设立法人“韩美USA”，为当地客户提供紧密的技术支持。韩美半导体相关人士表示：“此次郭东信会长的自家股票追加购买是对9月公告计划的顺利执行，随着AI半导体需求的扩大，我们将增加先进封装设备的供应，进一步增强全球领导地位。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体在替代依赖日本设备的半导体切割工艺后，五年内跃升为相关设备市场的全球第一。继高带宽内存（HBM）用TC本德之后，'微切'与视觉放置（MSVP）成为新的增长支柱。 韩美半导体于30日宣布，搭载自主研发的'微切'的MSVP设备已在全球市场占有率上位居第一。 MSVP是一种后工序设备，能够对半导体封装进行精密切割、清洗、干燥、检测、分拣和装载。它不仅适用于DRAM、闪存和HBM，还广泛应用于系统半导体、印刷电路板（PCB）和玻璃基板工艺。 韩美半导体于1998年首次推出视觉放置设备，但当时的切割设备是由日本的迪斯科公司提供。2019年，因半导体行业繁荣导致迪斯科设备供应不畅，韩美半导体开始自主研发，并于2021年成功实现'微切'的国产化。 国产化后，成本和交货期的竞争力得到了提升。由于同一家公司提供切割设备和检测、装载设备，客户可以实现设备安装和售后服务的一体化。最新产品'MSVP 6.0 格里芬'应用了207项以上的专利技术。 MSVP在实际订单中也逐渐扩大了市场份额。韩美半导体于28日与新加坡后工序公司UTAC的泰国法人签署了约79亿韩元的MSVP供应合同。今年第二季度，TC本德与MSVP的销售增长被认为是创下历史最高季度销售额2511亿韩元的主要因素。 销售量也在快速增长。搭载自主微切的MSVP预计今年将销售超过200台，较去年增长超过一倍。公司预计到2027年销售量将增至约350台。 未来的增长动力被认为是面板级封装（PLP）。随着AI半导体的大型化，对在比圆形晶圆更大面积的矩形面板上同时封装多个芯片技术的需求日益增加。PLP和玻璃基板的应用增加将进一步推动对MSVP在精密切割和检测工序中的需求。 韩美半导体相关人士表示：“韩美半导体在HBM用TC本德之后，MSVP也在全球市场上领先，证明了我们的半导体设备技术竞争力。随着AI半导体的增长，MSVP的销售预计将持续增加。我们将在10月成立美国法人'韩美USA'，以快速响应当地客户需求，进一步巩固全球第一的领导地位。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体郭东信会长将以7亿韩元的个人资金再次购入自家股票。由于人工智能（AI）半导体设备需求的增加，公司创下历史最大季度销售额，郭会长在今年已进行第四次自家股票购入，计划进军美国市场并扩大高端封装设备的投资。 韩美半导体于9日宣布，郭会长计划于10月7日在市场上购入7亿韩元的自家股票。完成购入后，郭会长的持股比例将升至33.63%。 自2023年起，郭会长持续投入个人资金购入韩美半导体的股票。今年，他分别在4月购入30亿韩元、6月购入80亿韩元、7月购入50亿韩元，至今累计购入167亿韩元。自2023年以来，累计购入金额已达到702亿韩元。 郭会长在7月底完成了50亿韩元的自家股票购入，持股比例提升至33.62%。同月，韩美半导体的股价在发布历史最大季度业绩后，迅速达到涨停，市场对业绩改善的关注度也随之上升。 业绩增长的核心在于高带宽内存（HBM）用的TC本德。韩美半导体在2023年第二季度的销售额达到2511亿韩元，创下公司成立以来的最大季度业绩，营业利润为1303亿韩元，营业利润率高达51.9%。这得益于AI半导体投资的扩大，TC本德和半导体封装设备的需求增加。 公司也在不断拓展业务领域。最近推出了4种2.5维（2.5D）封装设备，瞄准代工和半导体后工序企业。今年底，韩美半导体计划在美国加利福尼亚州圣荷西设立当地法人“韩美USA”，以加强对美国客户的技术支持。 韩美半导体相关人士表示：“此次郭东信会长的自家股票追加购入，体现了对公司在美国市场拓展和设备供应扩大的信心，以及对负责任经营的坚定决心。”并表示：“将进一步巩固在AI半导体和高端封装市场的地位。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

中国最大的DRAM公司CXMT（长鑫科技）开始生产高带宽内存（HBM）产品HBM3E，相关消息引发全球关注。几个月前，CXMT还被评估为无法稳定生产上一代产品HBM3。 美国信息技术（IT）专业媒体《The Information》在8月31日引用两名知情人士的消息称，CXMT已开始小规模生产HBM3E，并计划在明年扩大产量。生产的HBM3E目前正在两家客户公司进行质量测试，分别是阿里巴巴旗下的AI半导体设计公司平头哥和中国AI半导体公司Cambricon。如果测试通过，CXMT的HBM有望在2027年推出的产品中搭载。 截至今年4月，CXMT的HBM3商业化进度仍不明朗。台湾媒体《Digitimes》曾报道，CXMT在2026年实现HBM3量产的可能性也不大，业内分析认为发热和低良率问题阻碍了稳定生产。HBM经历了HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E和HBM4等多个世代的发展，HBM3E是对HBM3性能的提升版。CXMT能够在未经过HBM3大规模量产阶段的情况下，直接利用积累的技术进入HBM3E的小规模生产阶段。 关注点自然转向设备。HBM生产需要将DRAM垂直堆叠并结合的热压合本德（TC本德）。TC本德市场几乎被韩美半导体垄断。美国在2024年12月加强了对中国半导体设备的出口管制，禁止中国企业进口先进半导体设备。随后在2025年5月，韩美半导体通知中国客户将停止TC本德的出货。 IT专业博主NomadSemi在2025年6月的文章中分析，CXMT可能提前购买并储备了韩美半导体的TC本德。半导体专业分析公司Semiconductor Analysis在2026年6月分析CXMT的HBM供应链时确认，韩美半导体在2024年向CXMT交付了多台TC本德。 综合两份资料，CXMT在2024年已提前获得韩美半导体的TC本德，可能在出口管制和出货停止之前就已储备，并用于此次HBM3E的小规模生产。然而，目前尚未正式确认HBM3E生产线是否实际使用了韩美半导体的设备。CXMT和韩美半导体均拒绝对此进行评论。 此外，CXMT于27日在上海证券交易所科创板上市，通过上市筹集了666亿人民币（约合13,570亿韩元）。CXMT表示，筹集的资金将用于扩大生产能力和研发，预计其中相当一部分将投入HBM的开发。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体在人工智能（AI）半导体投资扩大的推动下，创下了公司成立以来的最大季度业绩。由于高带宽内存（HBM）生产的核心设备TC本德需求激增，加上下一代HBM4投资的全面启动，全球半导体设备行业的盈利能力达到了顶尖水平。韩美半导体于14日表示，2026年第二季度的合并营业收入为2511亿韩元，营业利润为1303亿韩元。与去年同期相比，营业收入增长了39.5%，营业利润增长了51.0%。营业利润率为51.9%，创下季度历史最高水平。此次业绩的增长主要得益于AI半导体市场的扩大，推动了HBM生产设备的投资增加。韩美半导体目前是HBM堆叠工艺核心设备TC本德市场的全球第一大供应商。随着全球内存厂商在今年开始HBM4的量产，新设备的供应也随之增加，微型视觉放置（MSVP）设备的需求也同步上升。HBM投资预计将在一段时间内持续。主要内存厂商计划从今年年底开始准备下一代HBM4E的量产，预计将推动12层和16层堆叠的下一代TC本德需求的增加。全球内存企业的投资也在不断增加。美光公司为了扩大HBM生产能力，收购了台湾AUO和PSMC的生产设施，并在新加坡、美国爱达荷州和纽约等地扩大HBM封装生产设施。最近，美光还宣布将日本广岛的封装投资与美国半导体投资规模从2000亿美元扩大至2500亿美元。韩美半导体也在加快下一代产品的开发。公司计划在今年年底发布第二代混合本德的原型，并在明年上半年推出宽幅TC本德。第二代混合本德预计将针对2029年后将全面展开的16层以上HBM市场。韩美半导体还将加强对AI系统半导体封装市场的攻势。公司今年推出了“2.5D TC本德 40”、“FC本德 3.5”、“FC本德 75”等2.5D封装设备，供应给全球代工厂和后工序（OSAT）企业。最近，随着AI半导体封装中面板级封装（PLP）应用的扩大，相关设备的需求也在增加。韩美半导体相关人士表示：“我们正在根据AI半导体市场的变化扩大2.5D封装设备的供应，并将及时向日益复杂的AI封装市场提供先进设备，以保持增长势头。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体正在扩大其人工智能（AI）系统半导体的2.5D封装设备系列。该公司将其在HBM用TC本德中获得的技术应用于系统半导体封装领域，加快了对AI半导体设备市场的攻势。 30日，韩美半导体宣布推出支持AI半导体2.5D封装的新设备“2.5D TC本德40”，并计划向全球代工和后工序（OSAT）企业供应。 继去年推出“FC本德75”后，韩美半导体于本月26日推出了“FC本德3.5”。此次推出的“2.5D TC本德40”进一步增强了其AI系统半导体的2.5D封装设备产品线。 2.5D封装被认为是AI半导体和高性能计算（HPC）领域的核心工艺。全球大型科技公司如英伟达、AMD、博通、Marvell和苹果等，积极利用该技术进行自有AI芯片的生产，需求不断增长。代表性技术包括台积电的“CoWoS”和英特尔的“EMIB”。 “2.5D TC本德40”是一款专门针对CoWoS的“芯片在晶圆上”工艺的设备，能够处理从3x3mm超小芯片到40x40mm超大芯片的封装，适合需要高精度粘合的AI半导体封装工艺。 半导体设备行业表示，AI芯片性能竞争不仅集中在微细工艺上，还转向将多个芯片整合到一个封装中的先进封装能力，因此对粘合设备的需求也在快速增长。 新设备采用了能够连续处理多种芯片的“自动转换”技术和提高设备运行效率的“卷料进料”工艺。同时，还提供减少微小缺陷和提高质量可靠性的“无助焊粘合”功能作为选项。 市场增长潜力巨大。根据Yole Group的预测，包含2.5D和3D的先进封装市场预计将从2024年的460亿美元增长到2030年的794亿美元，年均增长率为9.5%。 韩美半导体还计划在今年年底成立美国本地法人“韩美USA”。该公司希望在AI大型科技公司、代工、OSAT和内存企业集中分布的美国市场中扩大客户接触，并在芯片规划阶段建立合作伙伴关系。 韩美半导体相关人士表示：“基于在AI内存市场中作为HBM用TC本德的全球第一技术，我们将扩大在系统半导体2.5D封装市场的影响力，并通过构建多样化的半导体设备产品组合实现持续的收入增长。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体宣布，董事长郭东信以个人资金购入价值30亿韩元的公司股票。这是3月30日公布的股票回购计划的一部分。此次购入的股票单价为31万5407韩元，总金额为30亿韩元。自2023年以来，郭东信已累计购入价值565亿韩元的公司股票，其持股比例升至33.57%。郭东信频繁购入公司股票，显示出他对公司在全球高带宽存储器（HBM）设备市场中TC本德技术的信心和对未来增长的乐观态度。韩美半导体在全球HBM生产用TC本德市场中占据领先地位，今年开始向全球制造商供应“TC本德4”，继续保持市场主导地位。公司计划在今年年底推出“宽TC本德”，以支持下一代HBM生产。该设备专为扩展芯片面积的下一代HBM生产而设计，以应对人工智能基础设施对存储容量和带宽日益增长的需求。此外，公司计划在2029年大规模生产的混合键合市场推出“第二代混合本德”原型，并在明年上半年启动“混合本德工厂”，以抢占下一代半导体封装市场的先机。韩美半导体相关人士表示：“此次股票回购体现了郭东信董事长对责任经营的坚定决心。作为全球半导体设备行业的‘先行者’，我们将实现可持续增长。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。