韩美半导体正在扩大其人工智能（AI）系统半导体的2.5D封装设备系列。该公司将其在HBM用TC本德中获得的技术应用于系统半导体封装领域，加快了对AI半导体设备市场的攻势。
30日，韩美半导体宣布推出支持AI半导体2.5D封装的新设备“2.5D TC本德40”，并计划向全球代工和后工序（OSAT）企业供应。
2.5D封装被认为是AI半导体和高性能计算（HPC）领域的核心工艺。全球大型科技公司如英伟达、AMD、博通、Marvell和苹果等，积极利用该技术进行自有AI芯片的生产，需求不断增长。代表性技术包括台积电的“CoWoS”和英特尔的“EMIB”。
“2.5D TC本德40”是一款专门针对CoWoS的“芯片在晶圆上”工艺的设备，能够处理从3x3mm超小芯片到40x40mm超大芯片的封装，适合需要高精度粘合的AI半导体封装工艺。
半导体设备行业表示，AI芯片性能竞争不仅集中在微细工艺上，还转向将多个芯片整合到一个封装中的先进封装能力，因此对粘合设备的需求也在快速增长。
新设备采用了能够连续处理多种芯片的“自动转换”技术和提高设备运行效率的“卷料进料”工艺。同时，还提供减少微小缺陷和提高质量可靠性的“无助焊粘合”功能作为选项。
市场增长潜力巨大。根据Yole Group的预测，包含2.5D和3D的先进封装市场预计将从2024年的460亿美元增长到2030年的794亿美元，年均增长率为9.5%。
韩美半导体还计划在今年年底成立美国本地法人“韩美USA”。该公司希望在AI大型科技公司、代工、OSAT和内存企业集中分布的美国市场中扩大客户接触，并在芯片规划阶段建立合作伙伴关系。
韩美半导体相关人士表示：“基于在AI内存市场中作为HBM用TC本德的全球第一技术，我们将扩大在系统半导体2.5D封装市场的影响力，并通过构建多样化的半导体设备产品组合实现持续的收入增长。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
