全球市场对AI投资的资金筹集不安，加上中国内存企业的技术追赶，正在威胁以三星电子和SK海力士为中心的韩国证券市场的短期快速增长。 15日，IT行业消息称，14日（当地时间）美国AI云企业CoreWeave的股价暴跌15.5%，2032年到期的9.625%债券收益率飙升至14.8%，2031年到期的9.75%债券收益率约为14.9%。CoreWeave的标准普尔信用评级为B+，已属于投机级。 该公司今年仅通过芯片担保贷款、高收益债券、可转换债券和增资等方式筹集了超过350亿美元的资金。截至第二季度末，债务达到720亿美元，自有资本为50亿美元，债务是自有资本的14倍，季度净亏损为6.26亿美元，利息支出为6.4亿美元。 同一天，甲骨文和Nebulous的股价分别下跌近7%和9%。CoreWeave首席执行官迈克·英特雷特在接受彭博社采访时表示，员工备忘录中提到的订单量足以支持债务偿还义务。 像CoreWeave这样通过债务大量购买英伟达GPU的所谓“NeoCloud”企业，正成为金融市场的风险因素。 国际货币基金组织（IMF）在13日指出，AI相关市场的调整可能引发急剧的紧缩风险。英伟达在向这些企业销售GPU的同时，也为其提供需求保证。与CoreWeave签订了协议，承诺在2032年前以最高63亿美元的额度购买未售出的产能。 英伟达的担保义务上限估计达到1085亿美元。NeoCloud的信用不安可能蔓延至英伟达及AI半导体供应链。尽管对三星电子和SK海力士的订单减少没有迹象，但市场已开始将客户的资金筹集风险反映在股价上。 围绕AI企业收入的混乱也动摇了投资者信心。IT行业消息称，OpenAI在8日向投资者透露，9月的年化收入约为500亿美元。最初提到的700亿美元是根据通过云合作伙伴的销售额计算的Antropic方式得出的数字。OpenAI的收入低于预期，导致美国科技股下跌。 此外，长鑫存储科技（CXMT）的影响力也在增加。根据Counterpoint Research的数据，CXMT在今年第一季度全球DRAM销售中占约8%。TrendForce表示，CXMT的服务器用DRAM销售首次超过了移动设备用DRAM的销售。CXMT与字节跳动签订了超过700亿美元的五年期服务器内存供应合同。 在中国，英伟达的市场地位正在削弱。路透社引用IDC的数据称，今年上半年，英伟达在中国数据中心的AI芯片出货量为678,000个，同比下降44%，市场份额降至34%。同期，华为的市场份额上升至28%。美国对先进芯片的出口限制持续，而中国当局对某些获准销售的芯片也仅限于有限的批准。 国内外环境对韩国半导体行业产生了不利影响，三星电子和SK海力士在KOSPI市值中占58.9%（截至6月），其股价持续下跌。两者的供需和AI投资周期的信心动摇，导致市场整体波动性加大。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

苹果的首款折叠手机'苹果手机双子'将于16日开始预售，同时三星的折叠手机也引起了更多关注。苹果的加入不仅给三星带来了竞争压力，同时也推动了折叠手机这一产品类别的普及，给市场领导者三星带来了意外的好处。据业内消息，三星电子英国和爱尔兰分公司近日表示，过去一个月三星折叠手机相关的谷歌搜索量增长了300%。自Galaxy Z Fold 8上市以来，客户需求也增加了16%。这被解读为苹果上月发布'苹果手机双子'后，消费者对折叠产品整体关注度上升的结果。'苹果手机双子'将在国内于16日下午9点开始接受预订，并于23日正式上市，起售价为329万元，价格比Galaxy Z Fold 8 256GB的出厂价227万8100元贵出100万元以上。自2019年推出首款Galaxy Fold以来，三星已推出到今年的第八代产品。今年在欧洲，Galaxy Z Fold 8和Fold 8 Ultra的总销量比前作增长了50%。产品的厚度变薄和重量减轻有效弥补了折叠手机的便携性不足。苹果的进入对三星既是威胁，也是市场扩大的契机。由于高价格和耐用性问题，折叠手机在整体智能手机市场中的占比仍然较小。然而，苹果首次推出折叠产品，可能会吸引更多现有iPhone用户进入市场。今年第三季度，全球智能手机出货量同比下降20%，创下2012年以来第三季度的最低水平。这是由于内存价格上涨和消费萎缩的共同影响。尽管三星的出货量有所减少，但得益于Galaxy Z Fold 8的良好销售，市场份额仍保持在23%，继续位居第一，苹果以22%紧随其后。在智能手机市场难以期待量的增长的情况下，折叠手机的重要性日益凸显。由于其售价高于普通智能手机，能够更容易吸收部件成本的上涨，同时也有助于提升品牌的高端形象。TrendForce预计，今年'苹果手机双子'的出货量将达到约500万部，预计在整体折叠手机市场中占据24.8%的份额，迅速跃升至第二位。今年整体折叠手机的出货量预计为2020万部。相比之下，除苹果外的安卓折叠手机出货量预计将下降20%以上。这意味着苹果将扩大市场，同时吸引现有安卓用户。目前，三星在某些方面仍占优势。Galaxy Z Fold 8的价格低于'苹果手机双子'，并且经过八代的产品完善，用户可以在不更换操作系统的情况下转向折叠手机。总的来说，苹果的首款折叠手机发布对三星而言既是机会也是威胁。随着苹果加速折叠市场的普及，三星也将在扩大后的市场中获得竞争机会。同时，苹果的品牌和生态系统的加入，可能会使三星的八年先发优势面临真正的竞争力考验。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子于12日（当地时间）作为最高级别的钻石赞助商参加了'OCP全球峰会2026'，发布了提升人工智能（AI）基础设施性能的下一代内存和存储技术战略及全球合作成果。 据业界消息，三星电子在此次活动中提出了三大技术方向：△第8代高带宽内存（HBM5）及定制HBM等高性能内存 △基于CXL的内存扩展技术 △利用下一代SSD的数据存储和管理技术。 心浩俊常务在主题演讲中介绍了以速度、内存扩展性和数据持久性为核心的技术战略。他强调：“为了应对日益庞大的AI模型和推理数据的增加，内存带宽的扩展、容量的保障和数据管理技术至关重要。” 同时，三星电子还展示了与全球企业的技术合作成果。三星电子与AMD共同演示了基于CXL的内存扩展解决方案，提出通过CMM-D基础的内存池技术灵活扩展AI系统的内存容量。 在展会现场，还设有两个专门区域，供参观者体验下一代内存技术。展出内容包括HBM4E、HBM5概念模型、LPDDR5X-PIM等高性能、低功耗内存，以及2纳米GAA晶圆、Grok LPU晶圆、NVIDIA Grok3 LPX系统等，全面展示了三星电子在晶圆代工和封装方面的综合技术实力。 根据市场调研机构的数据，三星电子在2023年第二季度的全球DRAM市场份额为39%（Counterpoint Research），NAND闪存市场份额为29.3%（TrendForce），均位居第一。 另一家市场调研公司Omdia预测：“今年三星电子的DRAM和NAND晶圆生产量将达到行业最高水平。”

三星电子与SK海力士正在加快高带宽内存（HBM）的扩产速度，但预计明年仍将面临供需不足。业界预测，明年HBM的平均售价将比今年上涨超过两倍。这是因为在新生产线实际投产之前，AI加速器对HBM的需求正在迅速增长。 根据30日的行业消息，市场调研机构TrendForce预计，明年HBM的混合平均售价将比今年上涨121%。这一价格上涨是由于供需不足以及HBM4等高价产品比例增加的共同结果。预计明年下半年将开始出货HBM4E。然而，由于产品构成的变化，这并不意味着同类HBM产品的价格普遍上涨2.2倍。 直接影响业绩的是今年正在进行的价格谈判。与通用DRAM不同，HBM通常与主要客户按年度确定数量和价格。从今年第二季度开始，关于2027年供应的HBM4数量的谈判已正式启动。SK海力士在7月的电话会议中也表示，正在与主要客户协商明年的供应量和价格。业界认为，目前提到的价格上涨部分将反映在今年签订的合同中，并在明年出货。 三星电子与SK海力士同时加快扩产。三星电子正在平泽P4扩大HBM4用1c DRAM（D1c）的生产能力。业界预计，计划在明年第一季度前达到每月10万至12万片的生产规模。P5设备的引入也在讨论提前，但预计真正的供应贡献将在2028年之后。在温阳和天安也在扩充HBM封装设备。 SK海力士则提前了青州M15X的HBM生产扩张计划，并将今年的设备投资规模提高到40万亿韩元的后半部分。用仁集群的第一座工厂Y1将于明年逐步开始生产准备。Y2将投入35.2万亿韩元。青州还在建设负责HBM后工序的19万亿韩元规模的P&T7。 尽管大规模投资持续，但供应不会立即增加。新生产线需要经过设备安装和工艺稳定化的过程。HBM需要比一般DRAM更多的晶圆和先进的封装工艺。TrendForce预计，HBM在整体DRAM晶圆投入量中的比例将从去年底的18%提高到今年的22%，明年将达到30%。随着HBM生产的增加，通用DRAM的供应能力将减少，整体内存供需可能会变得紧张。 因此，明年三星电子和SK海力士的业绩将不仅取决于出货量，还将受到今年签订的合同条件的影响。SK海力士已与约10家主要客户签订了多年长期供应合同。三星电子也在推动HBM4的供应扩展。然而，平均售价上涨121%的预测不能简单地与两家公司的利润增长率等同。客户的合同价格、HBM4的比例以及新生产线的初期良率等都是变量。 业界注意到，即使在扩产阶段，价格预期仍在上升。在内存产业中，大规模扩产通常会导致供应增加和价格下跌，但目前HBM投资的性质更强烈地是为了跟上不断增长的需求。 一位业内人士表示：“扩产的数量在实际供应上体现之前会有时间差，因此短期内供需紧张的趋势将持续。我们认为，今年签订的合同条件将成为明年业绩的关键变量。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

随着人工智能(AI)服务器需求的急剧增加，预计高带宽内存(HBM)的供应短缺将持续到明年。由于供应商的价格谈判能力增强，以及高价HBM4的比例扩大，预计到2027年HBM的平均销售价格将比今年上涨两倍以上。 市场研究公司TrendForce在29日表示，预计明年HBM混合平均销售价格(ASP)将比今年上涨121%。这一价格上涨幅度比之前的预期有所提高。 价格上涨并不意味着同一产品的价格翻倍。由于HBM的供应本身就短缺，相对价格较高的HBM4的销售比例增加，且从明年下半年开始HBM4E的生产也将逐步扩大，这将推动整体产品的平均价格上升。 供应短缺的背景在于HBM与普通DRAM的生产能力竞争。尽管AI服务器对HBM的需求增加，但先进DRAM工艺和晶圆生产能力有限。提升下一代产品的良率和稳定生产也需要时间，因此TrendForce分析认为，直到2027年，供应将持续紧张。 TrendForce此前预测，即使到2027年HBM的比特出货量比前一年增加50%至60%，也无法满足需求的增长。NVIDIA也在考虑在下一代“鲁宾超”中，不仅使用12层HBM4E，还将8层HBM4和HBM4E等多种配置一起考虑。 HBM的短缺也影响了AI半导体的设计方向。图形处理器(GPU)和定制芯片(ASIC)厂商正在考虑减少每个产品搭载的HBM容量。这并不是最终需求减弱，而是为了在有限的HBM数量下生产更多的AI芯片。 尤其是8层(8-Hi)HBM作为替代方案逐渐受到关注，因其堆叠的DRAM芯片数量少于12层(12-Hi)。8层产品可以减少每堆叠的DRAM使用量和成本，从而在相同的HBM生产量下为更多的GPU提供内存。TrendForce预计，明年GPU和ASIC厂商将优先考虑8层产品，以综合考虑性能、供应量和成本。 然而，按容量计算，8层产品的价格反而更高。这是因为无论DRAM层数如何，每个堆叠都需要一个基底芯片。由于8层产品可分摊的DRAM容量较少，其每千兆比特(Gb)的价格预计将比12层高出约10%至20%。 最终，调整HBM的搭载量可以在一定程度上降低每个GPU的整体成本负担，但要扭转HBM价格上涨的趋势似乎困难。TrendForce认为，供应短缺与下一代产品的转换将同时进行，预计到2027年内存厂商的价格谈判能力将继续保持。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

中国存储半导体公司长鑫存储科技(CXMT)在第二季度的盈利能力上超越了三星电子和SK海力士。 根据《日本经济新闻》的分析报道，CXMT在4至6月的营业利润率达82%，在主要存储厂商中位居第一，超过了SK海力士的76%和三星电子半导体业务的70%。 CXMT是中国最大的DRAM生产商，客户包括阿里巴巴、字节跳动和腾讯等大型科技企业。4至6月的营业利润约为1.9万亿日元（约合16.5万亿韩元），相比去年同期的约2500亿韩元的亏损，显著改善。 销售额约为20万亿韩元，同比增加十倍，增速在三星电子、SK海力士、美国美光科技、日本东芝控股和美国闪迪等公司中最高。 《日本经济新闻》基于这六家公司的最新季度业绩，比较了以EBIT（息税前利润）为基础的盈利能力。 CXMT盈利能力大幅提升的原因在于通用DRAM DDR5价格的暴涨。由于三星电子、SK海力士和美光等主要存储厂商优先生产用于人工智能(AI)服务器的高带宽内存(HBM)，导致PC和游戏机等使用的通用DRAM供应减少，从而推动了DDR5价格的上涨。 主力产品的差异也影响了业绩。与三星电子、SK海力士和美光专注于HBM不同，CXMT的通用DRAM（如DDR5）占比更高，主要用于数据中心、PC和游戏机等。 HBM和DDR5的合同方式也不同。HBM通常与超大规模客户签订年度供应合同，因此相对不易受到短期市场波动的影响。而DDR5则是市场价格波动迅速反映在交易价格中的结构。 台湾市场调研公司TrendForce分析称：“自1至3月以来，HBM的盈利能力开始低于DDR5。”KPMG FAS的执行董事冈本俊也表示：“在当前形势下，通用DRAM的销售占比越高，越容易受益于市场上升。” 随着业绩改善，CXMT的投资能力也大幅提升。CXMT在2023年1至6月的自由现金流(FCF)约为19.2万亿韩元，较去年同期改善了约24.4万亿韩元。 CXMT正在加速扩大生产能力，依托于7月通过首次公开募股(IPO)获得的资金和中国政府的支持。目前在安徽省合肥市扩大生产能力，并计划在上海建设新工厂。 市场对CXMT的成长潜力给予了高度评价。根据QUICK&FactSet的数据，去除自家股份后，CXMT的市值约为87万亿日元，超过腾讯，成为中国股市上市公司中最大规模的公司。与东芝的市值约31万亿日元相比，CXMT的市值几乎是其三倍。 CXMT的预期市盈率(PER)接近20倍。由于存储行业的市场波动性较大，三星电子、SK海力士和东芝等公司的PER仍停留在个位数。 中国存储企业的攻势并不仅限于CXMT。闪存厂商YMTC的母公司长江存储控股(CCSH)也申请了上市。由于存储供应不足，业绩和现金流改善的中国企业纷纷开始扩张。 《日本经济新闻》指出，如果CXMT和YMTC扩大生产能力后采取低价策略，可能会成为全球存储市场的新变量。 中国制造业一直以来通过相对低价的通用产品提升市场份额，逐步增强竞争力。正如电动车电池市场中中国宁德时代成为全球第一一样，存储市场也可能出现类似的变化。 特别是如果中国企业的扩张加速，三星电子、SK海力士和美光等主导的全球存储市场竞争格局可能会发生变化。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

在人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求持续拉动下，全球晶圆代工市场第二季度营收再创历史新高。台积电市场份额稳居七成以上，龙头地位不改；三星晶圆代工守住第二位，但被中芯国际逼近，双方份额差距已收窄至0.5个百分点。 市场调研机构TrendForce于10日发布数据显示，今年第二季度全球前十大晶圆代工企业合计营收约534.9亿美元，环比增长11.5%，再刷历史纪录。 TrendForce分析指出，AI、HPC处理器对先进制程产能的需求持续紧俏，电源管理芯片（PMIC）、功率分立器件等AI周边芯片需求同步走高；电视、个人电脑、笔记本电脑等消费电子供应链提前备货，也令部分成熟制程产能趋紧，多重因素共同拉动整体市场增长。 台积电第二季度营收为402亿美元，环比增长12.1%，市场份额达72.5%，继续稳居全球首位。AI服务器用GPU及XPU需求保持强劲，5纳米、4纳米、3纳米先进制程产能已被客户订单占满。同时，新款iPhone前期备货需求为营收提供支撑，2纳米制程首次贡献营收，晶圆出货量与平均销售价格（ASP）均较第一季度上升。 三星晶圆代工位居第二，第二季度营收为32.6亿美元，环比增长1.8%。包括高带宽存储器（HBM）基础裸片在内的先进制程新订单逐步增加，5纳米及以下制程代工价格亦有所上涨；但受竞争对手增速更快影响，其市场份额降至5.9%。 排名第三的中芯国际则加速追赶，第二季度营收环比大增20%，突破30亿美元，市场份额升至5.4%，与三星的差距缩至0.5个百分点。PC、笔记本电脑等消费电子供应链提前备货，加上AI周边IC、服务器网络产品订单增加，成为中芯国际营收增长的主要动力；存储芯片供应短缺也带动NAND、NOR闪存代工需求与价格上扬。 联华电子（UMC）以3.9%市场份额保持第四位，第二季度营收为21.8亿美元，环比增长12.7%。受益于PC、笔记本及部分消费电子产品提前备货，以及FPGA等服务器相关产品订单增加，8英寸晶圆产能利用率也明显回升。 格芯（GlobalFoundries）位居第五，第二季度营收为17.9亿美元，环比增长9.3%，市场份额3.2%；消费电子客户采购需求回升，叠加电源IC、跨阻放大器（TIA）、驱动芯片等AI及服务器周边零部件需求增加，带动出货量与ASP双升。 华虹集团营收超过12.7亿美元，环比增长3.5%，位居第六；高塔半导体（Tower Semiconductor）营收增长11.2%至4.6亿美元，排名第七；世界先进（VIS）营收增长13.8%至4.51亿美元，重返第八位。晶合集成（Nexchip）第二季度营收增长6.4%至4.47亿美元，但排名降至第九；力积电（PSMC）营收增长11.9%至4.32亿美元，位列第十。 TrendForce预计，今年第三季度全球晶圆代工市场仍将保持增长。受成熟制程产能吃紧及晶圆价格上涨预期影响，消费类IC设计企业投片量预计维持稳定；叠加旗舰智能手机进入季节性增产期，以及新一代AI、HPC平台产量提升，晶圆代工市场营收有望进一步走高。

受人工智能（AI）基础设施投资热潮的推动，今年第二季度全球企业级固态硬盘（eSSD）市场规模较上一季度增长超过两倍。全球大型科技公司在数据中心扩张上的竞争加剧，推动了对高容量、高性能存储设备的需求。 根据市场调研机构TrendForce的统计，2026年第二季度全球前五大eSSD制造商的合计销售额为375.9亿美元（约合51.5万亿韩元），较上一季度增长103.6%。由于AI服务器对eSSD的需求持续增加，导致产品供应不足，销售额和出货量双双上升。 三星电子和SK海力士在稳健的业绩下，牢牢占据全球市场的领先地位。 三星电子在第二季度eSSD领域的销售额达到143.54亿美元（约合19.71万亿韩元），市场份额为35.1%，保持了其独占的第一位置。通过扩大基于下一代高阶NAND闪存的高性能产品出货比例，销售额较上一季度大幅增长103.6%。 SK海力士的销售额在同一时期也增长了85.9%，达到86.31亿美元（约合11.85万亿韩元），市场份额为21.1%，稳居第二位。然而，由于市场竞争加剧，其市场份额较上一季度略微下降2个百分点。 美国美光的追赶势头也十分强劲。美光在第二季度的eSSD销售额较上一季度激增126.3%，达到69.83亿美元（约合9.59万亿韩元），成为前五大公司中增长最快的。 美光通过对高带宽内存（HBM）和eSSD的生产线进行前瞻性调整，以及加强高容量产品线，市场份额提升至17.1%。

三星电子公布了通过三维结构创新突破人工智能（AI）时代内存限制的‘CUBE’战略。该战略不仅仅是提高内存的堆叠高度，还旨在提升容量、数据利用率、带宽以及电力和热效率。三星电子计划扩展产品线，包括HBM5、下一代zHBM以及填补DRAM和NAND之间的zNAND-O，以增强AI内存的主导权。 三星电子在台北举行的‘半导体台湾2026’内存执行峰会上，常务崔长石宣布了这一内存技术战略。CUBE代表容量（Capacity）、优化（Utilization）、带宽（Bandwidth）和效率（Efficiency）。 核心在于，随着AI对内存性能的要求不断提高，单靠传统平面结构的微型化已难以应对，因此积极采用三维结构。崔常务表示：“现在不再受限于PCB面积，而是可以通过垂直扩展来增加内存容量。” 如何有效利用每一层也变得至关重要。崔常务指出：“3D不仅仅是堆叠，关键在于如何利用每一层。”他表示，三星正在优化逻辑与内存的布局，以消除数据处理延迟。 影响AI运算性能的数据移动速度也是CUBE战略的一个重要方面。崔常务表示：“通过大幅缩短芯片之间的距离，可以形成垂直高速通道，从而显著改善带宽。”这意味着通过垂直连接芯片来缩短数据移动距离，提高处理能力。 电力和发热也是需要解决的课题。随着AI系统运算量的增加，移动数据所需的电力也在增加。崔常务指出：“3D的最终目标是减少移动单比特数据所需的能量，提升结构效率，以最大化每瓦特的性能。” 三星电子计划将这一战略应用于下一代HBM产品。目前正在开发的HBM5目标是将性能提高至HBM4E的两倍，瓦特性能提升20%，热阻降低20%。 三星电子还在开发针对HBM之后的zHBM，目标是将性能提高至HBM4E的8倍，瓦特性能提高3倍，热阻降低75%至90%。随着AI加速器的运算性能迅速提升，内存也必须在带宽、电力和发热方面进行改进。 针对DRAM和NAND之间的性能和容量差距，三星电子还准备了zNAND-O。zNAND-O的目标是将比特密度提高10倍，以容纳大规模语言模型（LLM）所需的大容量数据，同时在读取带宽和电力效率上提高7倍。三星电子计划在2028年开始提供样品。 三星电子在开发下一代产品的同时，也将其在现有内存市场中获得的生产基础视为AI内存竞争的优势。根据Counterpoint Research的数据，三星电子在2023年第二季度全球DRAM市场的销售额占比为39%，位居第一，SK海力士为26%，美光为25%。 在NAND市场上，三星电子同样保持第一。根据TrendForce的数据，三星电子第二季度NAND市场占有率为29.3%。随着AI服务器用企业级固态硬盘（SSD）销售的增加，销售额较上季度增长了70.7%。 生产能力也处于行业最高水平。Omdia预计，三星电子在2023年的DRAM生产能力将达到300mm晶圆约817.5万片。三星电子计划在通用DRAM和NAND的生产基础上，结合HBM、企业级SSD以及下一代3D内存，进一步扩大AI内存市场的产品组合。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

中国存储芯片厂商长江存储（YMTC）正加快扩大NAND闪存生产规模，并提出最快于明年底冲击全球市场第一的目标。与此同时，三星电子和SK海力士目前将投资重点放在高带宽内存（HBM）等DRAM产品，全球NAND市场竞争或进一步加剧。 据业内30日消息，市场研究机构Omdia预计，长江存储NAND晶圆产量将从今年的201万片增至明年的249.6万片，增加48.6万片。其中，年底进入初期运营的武汉第三工厂明年将正式投产，晶圆产量预计从今年的9万片增至57.5万片，成为推动长江存储产能增长的重要来源。 相比之下，三星电子NAND晶圆产量预计从今年的477万片增至明年的484.5万片；SK海力士（含Solidigm）则从279万片增至286.5万片，均仅增加7.5万片，增幅明显低于长江存储。两家公司当前投资重点主要集中在HBM等高附加值DRAM产品。 随着产能扩大，长江存储市场份额持续提升。今年第二季度，公司首次超过铠侠，以出货量计算升至全球第三。不过，由于高附加值数据中心企业级固态硬盘（eSSD）占比较低，按销售额计算仍位居全球第五。业内预计，随着NAND价格上涨带动盈利能力改善，长江存储的市场份额仍有进一步提升空间。 长江存储近期在筹备首次公开募股（IPO）过程中提出，最快于明年底进一步提升其全球NAND市场地位。公司计划最快于今年第四季度推进上市，并通过募集资金扩大设备投资和生产能力。在武汉第三工厂投产基础上，公司还计划继续推进新增产能建设，目标将整体产能提升至目前的两倍以上。 业内认为，在韩国厂商聚焦HBM等DRAM产品之际，包括长江存储在内的中国厂商持续扩大NAND产能，可能进一步加剧市场份额争夺，并对产品价格形成压力。 市场调研机构集邦咨询（TrendForce）预计，随着新增产能自2027年下半年起陆续投产，加之消费电子需求疲软，NAND市场供需关系可能逐渐趋于宽松，价格下行压力也将随之加大。