随着人工智能(AI)服务器需求的急剧增加，预计高带宽内存(HBM)的供应短缺将持续到明年。由于供应商的价格谈判能力增强，以及高价HBM4的比例扩大，预计到2027年HBM的平均销售价格将比今年上涨两倍以上。

市场研究公司TrendForce在29日表示，预计明年HBM混合平均销售价格(ASP)将比今年上涨121%。这一价格上涨幅度比之前的预期有所提高。

价格上涨并不意味着同一产品的价格翻倍。由于HBM的供应本身就短缺，相对价格较高的HBM4的销售比例增加，且从明年下半年开始HBM4E的生产也将逐步扩大，这将推动整体产品的平均价格上升。

供应短缺的背景在于HBM与普通DRAM的生产能力竞争。尽管AI服务器对HBM的需求增加，但先进DRAM工艺和晶圆生产能力有限。提升下一代产品的良率和稳定生产也需要时间，因此TrendForce分析认为，直到2027年，供应将持续紧张。

TrendForce此前预测，即使到2027年HBM的比特出货量比前一年增加50%至60%，也无法满足需求的增长。NVIDIA也在考虑在下一代“鲁宾超”中，不仅使用12层HBM4E，还将8层HBM4和HBM4E等多种配置一起考虑。

HBM的短缺也影响了AI半导体的设计方向。图形处理器(GPU)和定制芯片(ASIC)厂商正在考虑减少每个产品搭载的HBM容量。这并不是最终需求减弱，而是为了在有限的HBM数量下生产更多的AI芯片。

尤其是8层(8-Hi)HBM作为替代方案逐渐受到关注，因其堆叠的DRAM芯片数量少于12层(12-Hi)。8层产品可以减少每堆叠的DRAM使用量和成本，从而在相同的HBM生产量下为更多的GPU提供内存。TrendForce预计，明年GPU和ASIC厂商将优先考虑8层产品，以综合考虑性能、供应量和成本。

然而，按容量计算，8层产品的价格反而更高。这是因为无论DRAM层数如何，每个堆叠都需要一个基底芯片。由于8层产品可分摊的DRAM容量较少，其每千兆比特(Gb)的价格预计将比12层高出约10%至20%。

最终，调整HBM的搭载量可以在一定程度上降低每个GPU的整体成本负担，但要扭转HBM价格上涨的趋势似乎困难。TrendForce认为，供应短缺与下一代产品的转换将同时进行，预计到2027年内存厂商的价格谈判能力将继续保持。



※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

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