在人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求持续拉动下，全球晶圆代工市场第二季度营收再创历史新高。台积电市场份额稳居七成以上，龙头地位不改；三星晶圆代工守住第二位，但被中芯国际逼近，双方份额差距已收窄至0.5个百分点。 市场调研机构TrendForce于10日发布数据显示，今年第二季度全球前十大晶圆代工企业合计营收约534.9亿美元，环比增长11.5%，再刷历史纪录。 TrendForce分析指出，AI、HPC处理器对先进制程产能的需求持续紧俏，电源管理芯片（PMIC）、功率分立器件等AI周边芯片需求同步走高；电视、个人电脑、笔记本电脑等消费电子供应链提前备货，也令部分成熟制程产能趋紧，多重因素共同拉动整体市场增长。 台积电第二季度营收为402亿美元，环比增长12.1%，市场份额达72.5%，继续稳居全球首位。AI服务器用GPU及XPU需求保持强劲，5纳米、4纳米、3纳米先进制程产能已被客户订单占满。同时，新款iPhone前期备货需求为营收提供支撑，2纳米制程首次贡献营收，晶圆出货量与平均销售价格（ASP）均较第一季度上升。 三星晶圆代工位居第二，第二季度营收为32.6亿美元，环比增长1.8%。包括高带宽存储器（HBM）基础裸片在内的先进制程新订单逐步增加，5纳米及以下制程代工价格亦有所上涨；但受竞争对手增速更快影响，其市场份额降至5.9%。 排名第三的中芯国际则加速追赶，第二季度营收环比大增20%，突破30亿美元，市场份额升至5.4%，与三星的差距缩至0.5个百分点。PC、笔记本电脑等消费电子供应链提前备货，加上AI周边IC、服务器网络产品订单增加，成为中芯国际营收增长的主要动力；存储芯片供应短缺也带动NAND、NOR闪存代工需求与价格上扬。 联华电子（UMC）以3.9%市场份额保持第四位，第二季度营收为21.8亿美元，环比增长12.7%。受益于PC、笔记本及部分消费电子产品提前备货，以及FPGA等服务器相关产品订单增加，8英寸晶圆产能利用率也明显回升。 格芯（GlobalFoundries）位居第五，第二季度营收为17.9亿美元，环比增长9.3%，市场份额3.2%；消费电子客户采购需求回升，叠加电源IC、跨阻放大器（TIA）、驱动芯片等AI及服务器周边零部件需求增加，带动出货量与ASP双升。 华虹集团营收超过12.7亿美元，环比增长3.5%，位居第六；高塔半导体（Tower Semiconductor）营收增长11.2%至4.6亿美元，排名第七；世界先进（VIS）营收增长13.8%至4.51亿美元，重返第八位。晶合集成（Nexchip）第二季度营收增长6.4%至4.47亿美元，但排名降至第九；力积电（PSMC）营收增长11.9%至4.32亿美元，位列第十。 TrendForce预计，今年第三季度全球晶圆代工市场仍将保持增长。受成熟制程产能吃紧及晶圆价格上涨预期影响，消费类IC设计企业投片量预计维持稳定；叠加旗舰智能手机进入季节性增产期，以及新一代AI、HPC平台产量提升，晶圆代工市场营收有望进一步走高。

全球最大的代工厂商TSMC等30多家台湾主要企业正在推动成立硅光子产业联盟。随着人工智能（AI）的普及，硅光子技术在提高数据传输速度和电力效率方面的重要性日益凸显，台湾也开始争夺下一代半导体技术的主导权。 台湾经济部于6日表示，TSMC、ASE、联发科、富士康等30多家台湾主要企业正在参与成立“硅光子产业联盟”，当地媒体如《丰传媒》于7日进行了报道。 经济部指出，联盟的目标是共同开发硅光子的核心技术——共封装光学（CPO），以完善台湾的硅光子供应链，并确保台湾在相关技术的生产能力。 硅光子技术是在硅基板上实现光学电路，通过光而非电传输数据的技术。尤其是CPO技术将光通信组件与半导体集成在一个封装中，提升数据传输速度和能效，被视为硅光子商业化的关键技术。由于能够提高数据传输速度和能效，CPO技术在AI半导体产业中逐渐成为核心技术。在最近于台北举行的“半导体台湾2026”展会上，这一话题也成为了主要讨论内容。 TSMC计划在今年底开始CPO的量产，英伟达、博通等公司也将参与CPO相关产品的生产，UMC、全球晶圆等相关企业也在加紧技术开发，围绕CPO商业化的竞争愈发激烈。 经济部特别强调，台湾拥有完整的半导体生态系统，并在7纳米（nm，十亿分之一米）以下的先进工艺中占据全球市场的90%和全球半导体后道市场的50%以上，因此在硅光子技术方面具备难以替代的竞争力。 全球最大的半导体研究所IMEC的副总裁菲利普·阿普希尔在上个月于台北举行的IMEC主办论坛上表示：“CPO的引入速度超出预期，这一增长我认为是在台湾引发的。” 实际上，台湾政府在去年制定的“AI新十大建设”计划中，将高性能计算、量子技术、智能机器人等与硅光子技术一同纳入，推动产、官、学、研的共同技术开发，加快硅光子生态系统的建设。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

随着人工智能（AI）数据中心数据处理量的爆炸性增长，如何高效地消耗电力和传输数据成为关键课题，硅光子学及其应用的光学部件封装（CPO）等光通信技术正在成为下一代半导体产业的核心技术。 在31日开幕的亚洲最大半导体展会‘半导体台湾 2026’上，这些技术将以‘改变未来’为主题成为主要讨论内容。根据主办方国际半导体设备材料协会（SEMI）的消息，技术论坛于当天开始，展会将于9月2日至4日在台湾台北南港展览中心举行。 SEMI表示，今年的活动将重点关注硅光子学和CPO。硅光子学是利用光而非电来传输数据的技术，而CPO则是将半导体与光通信部件整合到一个封装中的技术。这两项技术都能提高数据中心的通信速度并降低电力消耗，因此备受关注，成为AI数据中心的下一代核心技术。SEMI预计今年将是硅光子学大规模应用的重要转折点。 在31日的技术论坛上，硅光子学和CPO也是主要议题。以‘超大规模AI集群的光通信基础设施设计’为主题的论坛吸引了来自全球的系统架构、数据传输技术和先进制造等硅光子学生态系统的业界人士参与。台积电先进封装技术开发副总裁徐国进和ASE研发副总裁洪子彬担任论坛主持人。 与会者讨论了如何将硅光子学技术从研发阶段转向大规模量产和商业化阶段的技术与制造策略。 值得注意的是，CPO技术已不再停留在研发阶段，实际产品的生产和出货已开始，正式进入商业化阶段。 全球最大的代工厂台积电计划扩大基于硅光子学的光学封装平台‘COUPE’及其在基板上的CPO解决方案，并于今年开始相关产品的生产。 台湾英文媒体《台北时报》引用市场调研机构TrendForce的报告指出，台积电、英伟达、博通等公司正在生产CPO相关产品，UMC、全球晶圆等相关企业也加入其中，CPO产业已进入商业化阶段。 与此同时，随着全球对AI半导体需求的激增，今年的半导体台湾展会预计将创下历史最大规模。SEMI表示，将有来自65个国家的1300多家企业参与，设立4300个展位，预计观众将超过10万人。 谷歌、微软、英伟达、AMD、联发科技、鸿海等主要半导体及AI企业和云服务公司（CSP）也将大规模参展。谷歌AI及基础设施部门高级副总裁兼首席技术官阿敏·巴赫达特将在亚洲首次出席半导体台湾的主题演讲，展示涵盖定制芯片和数据中心的下一代AI基础设施蓝图。 包括德国、英国、法国、日本、韩国等主要半导体国家在内的18个国家展馆也将设立，国家展馆将设有220个展位。 初创企业展区也将比去年扩大两倍。来自先进工艺、AI计算、硅光子学、测试与测量、智能制造、量子计算等领域的16家初创企业将参与，推动技术商业化和融资。

在人工智能（AI）时代的剧变中，韩国和台湾成为全球半导体供应链的双引擎。两者不仅在全球IT生态系统中享有重要地位，同时也是竞争对手。尤其是在美国推动半导体供应链重组的背景下，韩国和台湾分别站在“内存强国”和“代工强国”的不同坐标上，面临着考验。 半导体产业对韩国和台湾而言，已不仅仅是经济问题，更是安全和外交的重要变量。美中战略竞争和技术霸权的加剧，必然影响本已脆弱的地区安全秩序。在日益激烈的美中竞争和快速变化的AI半导体格局中，韩国和台湾是否能够抛弃“零和”竞争，寻求战略合作，成为讨论的焦点。 实际上，韩国和台湾的半导体产业在发展过程和竞争力结构上存在明显差异。 韩国的最大优势在于DRAM、闪存以及作为AI运算必需品的高带宽内存（HBM）市场，保持着压倒性的技术优势。三星电子和SK海力士这两家大型综合半导体企业（IDM）凭借长期积累的微细工艺技术，在内存市场上占据了独特地位。尤其是HBM已深度融入英伟达等全球AI半导体企业的供应链，成为新的增长动力。 然而，韩国也面临明显的弱点。过于集中于内存半导体的结构，使其在经济波动中极为脆弱。在代工领域，韩国在与市场主导者台湾台积电的差距缩小方面也遇到困难。被称为无厂半导体设计的市场份额也仅在1%左右。此外，材料、零部件和设备的海外依赖度，尤其是在荷兰ASML的极紫外（EUV）设备获取竞争中，显示出结构性脆弱性，整个产业的就业影响力也有限。 相对而言，台湾的最大优势在于以台积电为核心的代工领域的超强竞争力。台积电占据全球先进工艺代工市场的半数以上，几乎垄断了苹果和英伟达等全球最大无厂企业的信任。此外，还有另一家代工企业UMC，以及联发科技等无厂企业和ASE等后工序封装企业，形成了客户定制制造的独特生态系统。完美分工的生态系统构建，带来了不受经济波动影响的稳定收益结构和高溢价估值。 然而，台湾的内存半导体自给率较低，必须依赖外部采购，产业过于集中于台积电这一企业，存在结构性脆弱性。更重要的是，地缘政治因素带来的风险。两岸关系的军事紧张，始终威胁着台湾半导体产业的整体安全。半导体“保护伞”理论，即“硅盾”，加剧了全球大型科技公司对台湾单一供应链依赖的不稳定性。美国、日本和欧洲等地的先进生产设施分散布局策略，也在一定程度上导致了台湾内生产比例的减少和“硅盾”效力的减弱。 与此同时，中国的半导体崛起正在加速。随着美国加强对中国的出口管制，中国在“科技自立”方面投入了巨大的精力。这与习近平政府将半导体等领域作为国家战略产业化，建设“科技社会主义国家”的中国梦密切相关。特别是上市于上海证券市场的内存企业长鑫存储，凭借政府补贴迅速扩大在DRAM市场的份额，而代工企业中芯国际也在全力以赴获取先进工艺技术。 当然，中国在最先进的微细工艺和EUV设备获取方面仍然存在明显的局限性，但长鑫存储已以市场价格的一半供应DDR4，进入了通用半导体和成熟工艺领域，凭借价格竞争力逐渐蚕食全球市场。HP、戴尔、华硕、宏碁等全球制造商正在考虑进行质量测试和合作，这意味着需求侧的信任正在形成。此外，中国政府的政治意愿和资源投入的持续性，可能使中国的半导体崛起速度超出预期。 这对韩国和台湾来说，都是中长期非常现实的威胁。韩国和台湾的半导体产业之间存在互补合作的空间。众所周知，主导AI革命的半导体范式，正在从“单品制造”转变为将AI运算核心运算单元GPU与超高速HBM结合在一起的“异构集成”，并结合先进封装技术（如CoWoS）进行最终产品的生产。 在这一点上，韩国和台湾已达到不再仅仅是尖锐对立的结构交叉点。即使台积电拥有卓越的2纳米、3纳米代工工艺能力，但如果韩国的最先进HBM无法顺利供应，最先进的AI芯片生产将不可避免地受到影响。反之，韩国即使生产出世界上最好的HBM，如果与台积电的生态系统及最先进的封装线无法顺利对接，AI市场的主导权也将面临失去的风险。 市场上已经出现了韩国内存制造商与台湾台积电在下一代HBM3E和HBM4开发及先进封装工艺上进行技术合作的实用迹象。在剧变的AI时代，半导体战争无法仅依靠单一国家或单一企业的力量获胜。韩国的“内存超强优势”和台湾的“代工生态系统力量”结合，将成为互补彼此短板的最强伙伴。利用相互优势的技术，推动全球标准化和价值链融合，同时也能成为分散地缘政治供应链风险的合作对象。 现在，韩国和台湾需要的，是摆脱“谁能超越对方”的博弈，思考“如何共同引领未来市场”。建立竞争者与相互依赖的“共赢”关系，正是保持AI半导体生态系统差异化主导权的战略共存智慧。 强俊英 作者主要经历 ▷韩国外国语大学教授 ▷台湾国立政治大学东亚研究所中国政治经济学博士 ▷韩中社会科学学会名誉会长 ▷HK+国家战略事业团团长※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

2016年，中国成立了两家D램公司。一家是福建省设立的福建晋华，另一家是安徽省全力发展半导体和LCD产业的CXMT（长鑫科技）。虽然同年成立，但两家公司的命运截然不同。 CXMT最近成功上市，成长为与三星电子、SK海力士竞争的全球企业。相反，福建晋华的业务长期停滞，目前仍未取得显著成果。 两家公司在相似的条件下启动，均以建立12英寸晶圆厂为目标，吸引了数百亿人民币的投资。从开工速度来看，福建晋华甚至走在了前面。福建晋华当时与台湾联华电子（UMC）合作，选择了技术转让32纳米D램技术。然而，部分加入联华电子的人力来自美光，2017年美光因涉嫌窃取商业秘密对其提起诉讼。2018年10月，美国商务部将福建晋华列入实体清单，官方理由是“涉嫌窃取美国技术的公司威胁到美国公司的经济生存”。 随即，福建晋华的美国半导体设备和软件供应商停止了交易，原定发货的半导体设备不得不退回仓库。UMC也宣布中止与福建晋华的合作，导致福建晋华的工厂建设在即将完工时停滞。此后，诉讼持续了近六年，最终2024年美国法院对福建晋华的商业秘密窃取指控作出无罪判决。然而，福建晋华已受到不可逆转的伤害。目前，福建晋华利用中国设备重新启动工厂，但与全球企业之间的技术差距依然显著。 相比之下，CXMT走上了完全不同的道路。时任CEO朱一明收购了破产的德国奇梦达的专利组合，并与美国兰博基斯签订了许可协议，合法获取了知识产权，避免了与竞争对手的人力或商业秘密的争议。CXMT于2019年9月在合肥第一工厂开始量产8Gb DDR4。与中国半导体行业普遍情况类似，CXMT的设备依赖度也不低。如果当时美国将CXMT列入实体清单，CXMT也可能走上与福建晋华类似的道路。然而，CXMT没有面临技术窃取指控或刑事案件，美国也缺乏将CXMT列入实体清单的理由。 尽管美国国防部将CXMT列入与中国军方相关的企业名单并施加了一些制裁，但全面禁止设备和技术供应的实体清单登记至今仍未实施。在此期间，CXMT完成了合肥第二工厂和北京第一工厂的建设，这些工厂大量应用了中国半导体设备。随着AI驱动的内存超级周期，CXMT在2025年实现了成立以来的首次盈利。目前，CXMT正与苹果、惠普等进行产品供应谈判，并推动北京第二工厂的建设，展现出快速增长的势头。 这两家公司的分歧最终归结为一个问题：“如何获取技术”。通过UMC的人力转移留下了窃取指控的借口，而CXMT的专利收购则没有留下这样的借口。这一“第一步”彻底分开了两家公司的今天。

全球最大的代工厂商台积电（TSMC）正面临美国国际贸易委员会（ITC）的专利侵权调查。如果确认存在专利侵权，部分半导体产品在美国的进口可能会受到限制。 根据美国媒体Axios的报道，爱尔兰公司Longitude Licensing和Malin Semiconductor已向ITC提起诉讼，称“台积电生产的先进工艺半导体侵犯了他们的专利”。ITC基于去年3月的诉讼启动了337条调查。 337条调查是判断进口到美国的产品是否侵犯知识产权的程序。如果确认侵权，ITC可以下达禁止进口或停止销售的命令。 此次诉讼还包括苹果、博通、高通、联想、摩托罗拉、一加等公司。Axios指出，“问题半导体是由台积电的先进工艺生产，因此事件的核心在于台积电”。 原告Longitude Licensing和Malin Semiconductor是美国私募股权公司Vector Capital旗下的IP Value Management的子公司。Malin Semiconductor据称在2021年从台积电的竞争对手台湾UMC手中获得了一些专利。 ITC的行政法官预计将在本月内作出初步裁定，最终决定预计将在10月公布。 美国政界对此意见不一。四名共和党议员在上个月22日致信ITC主席艾米·卡佩尔，呼吁“应阻止侵犯专利的外国半导体进口”。他们主张“台积电因在美国半导体供应链中的战略重要性而不应获得特殊待遇”。 相反，来自台积电工厂所在的亚利桑那州的民主党议员警告称，“对台积电的任何影响措施可能会对美国半导体生产、人工智能（AI）开发、国防系统和地方经济造成负担”。 台积电已表示将投资1650亿美元（约252万亿韩元）扩建亚利桑那州的半导体生产设施。台积电重申其在所有经营地区遵守相关法律和规范的立场。 台湾经济部表示，“由于审理正在进行中，我们尊重相关程序，并将关注后续情况，必要时提供支持”。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

台湾半导体代工企业UMC正在考虑在日本三重工厂生产NAND闪存。据经济日报报道，UMC计划生产被称为“2D NAND型”的闪存。尽管三星和铠侠等竞争对手已转向更高附加值的3D NAND型，但2D型在汽车、家电和工业控制设备等领域仍有需求。由于供应短缺，价格已大幅上涨。UMC计划在今年下半年进行试生产，并于2027年开始量产。UMC将基于合作伙伴台湾eMemory设计的电路生产2D型闪存。据悉，日本大型存储制造商请求UMC维持日本国内2D NAND型的生产能力。UMC的三重工厂原为富士通的12英寸晶圆厂，UMC于2019年收购并成立了子公司United Semiconductor Japan（USJC）。目前，该工厂主要生产智能手机和汽车用逻辑半导体，月产能为3.98万片12英寸晶圆。USJC的公关负责人对NNA的询问表示，“报道内容并非UMC或我公司发布”，并拒绝对市场猜测发表评论。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。