韩国投资证券29日将HPSP的目标股价从5.4万韩元上调至6.5万韩元，上调幅度为20%，并维持“买入”评级。
研究员蔡敏淑表示，由于TSMC的3纳米产能不足，预计英特尔和三星代工厂将受益，HPSP作为设备供应商将从中获益。随着AI需求增加，12英寸和8英寸代工厂的需求旺盛，HPSP有望扩大其客户基础和收入。
HPSP以高压氢退火设备为基础，专注于代工厂领域的增长，未来将扩展至存储半导体领域。随着AI系统中NAND的使用比例增加，相关设备需求也在增长。
主要半导体厂商加快NAND技术升级，投资周期提前。SK海力士计划在2026年将一半NAND产量转为321层，三星电子也在加速工艺转换。铠侠和长江存储等公司也在进行扩建和工艺升级，这将推动HPSP的NAND相关收入增长。
在DRAM领域，预计增长势头将持续。2026年底将启动1d纳米工艺试点线投资，届时高压氢退火工艺的应用将扩大。HPSP将其在代工厂领域的成功经验扩展至存储领域，增强中长期业绩基础。
全球代工厂市场也呈现良好趋势。AI推理需求增加，不仅推动先进代工厂，还提升了电源管理芯片等传统代工厂的产能利用率，主要厂商的设备投资可能增加。HPSP作为大多数代工厂的供应商，预计将从中受益。
