三星电子正在启动下半年高带宽内存（HBM）供应的扩大。随着人工智能（AI）服务器需求的增加，内存供应短缺问题持续，三星计划将HBM供应战略从以英伟达为中心扩展到AMD、博通和谷歌等主要AI半导体客户。
据行业消息，三星电子在最近结束的设备解决方案（DS）部门全球战略会议上，重点审查了下半年HBM供应的扩大和长期供应合同战略。会议上，HBM3E的供应扩大以及下一代产品HBM4和HBM4E的量产和客户分配方案成为主要议题。
三星电子将下半年HBM业务的重心放在供应扩大和客户多元化上。HBM是一种将多个DRAM垂直堆叠以提高数据处理速度的高性能内存，已成为AI加速器和高性能计算（HPC）服务器的必需品，成为全球内存市场最大的增长动力。
最值得关注的是对英伟达的供应扩大。英伟达是AI GPU市场的绝对领导者，几乎主导了HBM的需求。如果三星能够在英伟达的供应链中扩大市场份额，将是恢复HBM竞争力的象征性成果。

然而，三星电子似乎也会采取不依赖于英伟达的战略。AMD是将HBM应用于其AI加速器MI系列的主要客户。博通则是与谷歌等大型科技公司设计定制AI芯片的关键合作伙伴，直接与HBM需求相关。谷歌也在扩大其TPU等自有AI半导体生态系统，因此被视为三星的潜在客户。
业内人士认为，三星电子将与这些客户协调HBM3E和HBM4的供应时间、规格、价格及长期合同。随着AI半导体市场从以GPU为中心向定制半导体和自有AI加速器扩展，HBM客户结构也变得更加复杂。长期供应合同对客户而言提供了稳定的采购，对三星电子则提升了需求的可见性和投资的稳定性。
HBM4和HBM4E也是下半年战略的核心。三星电子在HBM4量产出货后，将继续推进下一代产品HBM4E的样品出货，进一步加快下一代HBM的竞争。HBM4之后，内存性能、基底芯片、封装、散热控制及与代工厂的协作能力等综合竞争力将变得更加重要。
对于三星电子而言，正是需要反转的时刻。虽然三星在DRAM市场占据强势地位，但在HBM市场上，SK海力士凭借对英伟达的供应已占据主导地位。如果三星能够在下半年成功扩大HBM供应和客户多元化，将不仅恢复其内存市场的领先地位，还能为在AI半导体市场的反击奠定基础。
与代工厂的协同效应也是一个关注点。HBM4之后的产品将更加重视基底芯片性能，预计内存与逻辑技术的结合将进一步增强。三星电子作为一家同时拥有内存和代工能力的综合半导体企业，能够根据客户的定制AI芯片需求的扩大，提出结合内存供应、封装和代工的战略，具有明显优势。

业内人士表示：“随着AI服务器需求的增加，HBM市场不再是单一客户的问题，而是需要同时应对多个AI半导体客户的市场。三星电子将通过下半年HBM供应的扩大和客户多元化，力争恢复市场主导地位。”



※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

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