三星电子与SK集团计划在未来五年内与全球大科技公司开展总额达1390万亿韩元（约9500亿美元）的半导体合作。
三星电子于25日宣布与博通签署了一项到2030年为止的约290万亿韩元（2000亿美元）规模的谅解备忘录（MOU）。双方将建立涵盖内存、代工和封装等领域的战略合作体系。
此外，李在明总统的“旧金山人工智能（AI）宣言”也被解读为对提升韩国半导体产业竞争力的决心。李总统在旧金山AI宣言中强调：“韩国将成为不可替代的全球AI供应链核心国家。”
市场方面，政府基于增强韩国半导体产业竞争力的决心，加快了投资步伐。三星电子正在以平泽校园和龙仁半导体集群为中心扩大生产能力，并推动新内存生产设施的投资。龙仁集群第一条生产线的投产时间也在考虑提前。
SK海力士也在龙仁和清州扩大AI内存的生产能力。龙仁半导体集群的建设计划也将大幅提前，以加快AI内存生产基地的建设。
政府也在为增强AI产业竞争力而支持企业投资，计划尽早确保电力和用水等产业基础设施，并改善监管和扩展居住条件，以加快企业投资的步伐。业界分析认为，如果民间与政府的合作能够真正落实，韩国将积极成为AI半导体供应链的核心支柱。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
