梅里茨证券于21日表示，海星迪斯通过扩大封装基板的投资，预计将解决现有的增长瓶颈，并成为估值重估的契机，因此将目标股价从7万韩元上调至7万7000韩元，投资评级维持在“买入”。
梅里茨证券研究员杨胜洙表示：“此次投资公告预计将正式启动公司的估值重估，并反映出2027年营业利润预期上调12.9%，因此将合理股价上调至7万7000韩元。”
他还预计封装基板也将转向恢复增长。他表示：“受益于国内客户D1C的大规模订单交付和中国客户的价格上涨，预计将在三个季度后恢复增长。”他补充道：“新产品HeatSlug也将于第三季度开始向智能手机半导体交付，预计将贡献部分销售。”
杨研究员还指出，扩产投资将成为中长期的增长动力。他表示：“1900亿韩元规模的面板工法投资是为了应对中高端封装基板的需求，如DDR6、LPDDR6和GDDR7等。”他预计，投资完成后，封装基板的生产能力将从目前的约3000亿韩元扩大至5000亿至6000亿韩元。
他进一步指出：“现有的卷对卷工艺在应对超过两层的多层基板时存在限制，因此在中长期增长性方面一直是估值折扣的因素。”他认为：“此次面板工法投资将使产品组合扩展至高端封装基板，并能够应对新需求，预计将成为解决现有增长瓶颈的转折点。”
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