上个月国际油价上涨超过28%，导致进口物价三个月来首次反弹。相对而言，由于韩元对美元汇率下降，出口物价连续两个月下滑。在半导体出口强劲的推动下，出口量增长率达到了16年8个月以来的最高水平。 根据韩国银行16日发布的《2026年9月出口进口物价指数及贸易指数（初步）》数据显示，上个月出口物价指数（以韩元计）为182.29（2020年=100），较上月（183.67）下降0.8%。 出口物价指数连续两个月下降，8月份下降幅度为3.5%。尽管国际油价上涨，但由于韩元对美元汇率下跌，导致大多数商品的出口物价下滑。 上个月的月均韩元对美元汇率为1359.00元，较上月（1406.30元）下降3.4%。而迪拜原油价格则从每桶88.75美元上涨至113.71美元，涨幅达到28.1%。 从具体品类来看，煤炭及石油产品上涨了8.5%，但运输设备（-3.2%）、电气设备（-3.1%）、计算机、电子及光学设备（-1.8%）等则出现下滑。 不过，以合同货币计的出口物价较上月上涨了2.6%。特别是DRAM出口物价以韩元计下降了1.2%，但以合同货币计则上涨了2.3%。 韩国银行物价统计团队负责人李兴后表示：“DRAM出口物价以合同货币计在7月上涨8.7%，8月上涨2.9%，9月上涨2.3%。” 上个月进口物价指数为159.37，较上月（156.68）上涨1.7%。自6月以来的下降趋势在三个月后停止。原材料，尤其是原油等矿产品上涨了10.8%，整体上涨了9.6%。而中间品（-1.7%）、资本品（-2.4%）、消费品（-2.3%）则均出现下滑。 李团队长解释道：“进口物价中包含了权重较大的原油等矿产品，但出口物价中不包括原油，因此国际油价上涨对两者的影响存在差异。” 进口物价同比去年同月上涨了17.6%。他表示：“截至10月中旬，汇率和国际油价较9月有所下降，将对进口物价形成下行压力，但同比仍将保持两位数的高增长率。” 此外，9月出口量指数为181.31，同比上涨32.1%。这是自2010年1月（42.0%）以来16年8个月的最大涨幅。 以半导体、计算机存储器和移动电话等为主的计算机、电子及光学设备出口量增长了46.6%。出口金额指数也上涨了89.2%。进口量指数（138.38）同比上涨11.1%，进口金额指数上涨了26.9%。 顺商品贸易条件指数（119.89）同比上涨25.4%。出口价格（43.2%）大幅高于进口价格（14.2%）。收入贸易条件指数（216.70）同比上涨65.7%，创下历史最高涨幅，继上月（59.9%）后连续两个月刷新纪录。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

全球市场对AI投资的资金筹集不安，加上中国内存企业的技术追赶，正在威胁以三星电子和SK海力士为中心的韩国证券市场的短期快速增长。 15日，IT行业消息称，14日（当地时间）美国AI云企业CoreWeave的股价暴跌15.5%，2032年到期的9.625%债券收益率飙升至14.8%，2031年到期的9.75%债券收益率约为14.9%。CoreWeave的标准普尔信用评级为B+，已属于投机级。 该公司今年仅通过芯片担保贷款、高收益债券、可转换债券和增资等方式筹集了超过350亿美元的资金。截至第二季度末，债务达到720亿美元，自有资本为50亿美元，债务是自有资本的14倍，季度净亏损为6.26亿美元，利息支出为6.4亿美元。 同一天，甲骨文和Nebulous的股价分别下跌近7%和9%。CoreWeave首席执行官迈克·英特雷特在接受彭博社采访时表示，员工备忘录中提到的订单量足以支持债务偿还义务。 像CoreWeave这样通过债务大量购买英伟达GPU的所谓“NeoCloud”企业，正成为金融市场的风险因素。 国际货币基金组织（IMF）在13日指出，AI相关市场的调整可能引发急剧的紧缩风险。英伟达在向这些企业销售GPU的同时，也为其提供需求保证。与CoreWeave签订了协议，承诺在2032年前以最高63亿美元的额度购买未售出的产能。 英伟达的担保义务上限估计达到1085亿美元。NeoCloud的信用不安可能蔓延至英伟达及AI半导体供应链。尽管对三星电子和SK海力士的订单减少没有迹象，但市场已开始将客户的资金筹集风险反映在股价上。 围绕AI企业收入的混乱也动摇了投资者信心。IT行业消息称，OpenAI在8日向投资者透露，9月的年化收入约为500亿美元。最初提到的700亿美元是根据通过云合作伙伴的销售额计算的Antropic方式得出的数字。OpenAI的收入低于预期，导致美国科技股下跌。 此外，长鑫存储科技（CXMT）的影响力也在增加。根据Counterpoint Research的数据，CXMT在今年第一季度全球DRAM销售中占约8%。TrendForce表示，CXMT的服务器用DRAM销售首次超过了移动设备用DRAM的销售。CXMT与字节跳动签订了超过700亿美元的五年期服务器内存供应合同。 在中国，英伟达的市场地位正在削弱。路透社引用IDC的数据称，今年上半年，英伟达在中国数据中心的AI芯片出货量为678,000个，同比下降44%，市场份额降至34%。同期，华为的市场份额上升至28%。美国对先进芯片的出口限制持续，而中国当局对某些获准销售的芯片也仅限于有限的批准。 国内外环境对韩国半导体行业产生了不利影响，三星电子和SK海力士在KOSPI市值中占58.9%（截至6月），其股价持续下跌。两者的供需和AI投资周期的信心动摇，导致市场整体波动性加大。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

近期，国内半导体企业股价持续低迷。中东冲突加剧导致油价上涨、通胀忧虑、主要国家国债利率飙升，以及AI行业性价比策略的扩散等不利因素交织，造成市场波动加剧。 中国内存半导体企业的快速追赶也被认为是股价下跌的主要原因。长江存储（CXMT）今年第二季度全球DRAM市场份额达9.5%，较去年同期的4%翻了一番。考虑到2023年其市场份额仅在1%左右，这一成绩可谓显著。三星电子、SK海力士和美光三家公司将精力集中在高带宽内存（HBM）生产上，CXMT则趁机填补了通用DRAM市场的空白。 更为雪上加霜的是，CXMT在10日宣布将于年内推出采用4F²结构的下一代服务器用DRAM，这一消息令市场震惊。人们对中国半导体企业正在缩小技术差距的担忧加剧。4F²结构是一种将内存单元面积比现有的6F²减少33%的设计技术。若成功实现，将在数据处理能力、电力效率及生产率等方面带来革命性的提升。 最初，中国半导体企业在DRAM领域被评估落后韩国1至2年，在高带宽内存（HBM）领域则落后3年以上。然而，此次公告引发了市场对中国迅速缩小技术差距的恐慌。13日，SK海力士股价暴跌近10%，国内半导体企业股价大幅调整，反映出市场的不安情绪。 “CXMT的公告是夸大”……HBM技术差距依然存在 在半导体行业和专家之间，CXMT的公告被冷静地评估为近乎夸大的营销。由于未提供具体的产品规格或明确的量产时间，且产品性能、良率、成本竞争力等需客观验证，因此受到质疑。 4F²结构也并非新概念。三星电子和SK海力士等国内领先企业早已在相关技术上进行研究并获得专利。尚未应用于量产并非因为技术不足，而是由于极其困难的良率保障问题和巨大的生产成本负担，使得商业化的实益较小。 尤其在AI半导体的核心HBM领域，技术差距依然坚固。由于美国制裁，极紫外（EUV）光刻设备的引进受阻，这使得中国在短时间内实现高性能、高良率产品的大规模量产几乎不可能。 华尔街也分析认为，此次CXMT冲击不过是近期过热的半导体股价获利了结的借口，难以视为实质性威胁。日本瑞穗证券的TMT专业分析师乔丹·克莱因也提出了反驳CXMT主张的七个理由，指出市场的过度担忧。 接近80%的内存半导体盈利能力不可能永远持续。AI基础设施投资也面临电网不足和资本投入限制等现实制约。在这种情况下，半导体股价进入调整期是自然的过程。CXMT的公告之所以对市场产生巨大影响，也是由于积累的警惕感所致。然而，CXMT的公告是否会立即改变行业格局尚难以断言，CXMT的下一代DRAM量产声明是否能得到实际验证，仍需经过严格的检验。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

关于人工智能（AI）基础设施扩展的最大瓶颈，全球市场出现了不同的看法。在资本流动性与供应不足这两种对立的观点中，三星电子和SK海力士决定加快设备投资，以应对半导体市场的不确定性。14日，业界消息称，博通首席执行官霍坦在最近于新加坡举行的会议上表示：“AI扩展的最大制约因素并不是电力或半导体本身的生产能力，而是资本。”他警告称，科技巨头在AI相关设备投资上面临巨大的资金压力，未来市场增长可能低于预期。相反，作为主要内存供应商的美光首席执行官山贾伊·梅赫罗特拉指出：“目前我们只能满足核心客户需求的50%至66%，现场供应不足的情况非常严重。”他强调了供需失衡的问题。全球投资银行分析认为，投资资本的限制与先进内存短缺将共同加剧市场的两极分化。摩根士丹利表示：“AI基础设施扩展已进入资本支出的效率验证阶段。”同时指出，短期内的资本担忧将不及那些在供应链中占据优势的顶级制造商所获得的持续利益。在市场波动中，三星电子和SK海力士计划通过主动扩张来掌握供需主导权，以降低风险。三星电子正在推动将平泽5校园（P5）第一阶段的设备引入时间提前一个季度以上。原定于明年第三季度的设备引入计划，正在与主要的前道和后道合作伙伴密切讨论具体的交付时间表，以提前至明年第二季度。在去年11月的临时经营委员会上决定启动P5框架工程后，自12月起，现场技术人员大量投入，工程进展迅速。平泽校园的常驻人员从原来的5万人左右增加到最近的7万至8万人。资金方面也已准备就绪。产业银行与五大商业银行于今年2月批准了25000亿韩元的贷款。三星电子将把这笔资金集中用于P5变电站等必要基础设施的建设以及极紫外（EUV）光刻设备的引进。与此同时，三星电子还计划同时推进“P5 Fab2”的建设，以尽早完成平泽的大规模先进DRAM生产基地。SK海力士同样在清州M15X工厂的下一代内存生产核心基地，计划将每月的晶圆投入量逐步扩大至8万片。此举旨在提前应对激增的高带宽内存（HBM）和下一代DRAM需求。龙仁半导体集群一期的完工也在加速推进。今年2月，决定对一期工厂追加投资21.6万亿韩元，并正式将首个洁净室的开放时间从原定的明年5月提前至2月。业界人士表示：“能够解决极端先进内存供应不足的企业将主导未来市场。”同时指出，近期政府也新设了专门支持半导体基础设施的组织，预计新工厂的投产将进一步提速。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

国内半导体行业在人工智能（AI）投资扩大的推动下，前景乐观。随着AI推理需求的激增，高带宽内存（HBM）等高性能内存市场迅速增长，国内半导体企业也在加速应对中国技术追赶的下一代技术开发竞争。SK海力士开发总裁安贤在14日于首尔江南区COEX举行的第28届半导体展(SEDEX 2026)的主题演讲中表示：“预计到2030年，AI基础设施的性能规模将比今年增长约20倍。”安贤指出，随着AI推理的工作复杂度、处理信息量和请求量同时增加，内存需求也急剧上升。特别是，随着AI处理的信息存储和再利用的“KV缓存”增多，HBM、DRAM和固态硬盘（SSD）之间的数据移动成为新的性能瓶颈。为此，SK海力士将扩大定制化HBM的开发，同时推进高带宽闪存（HBF）的开发，目标是容量超过HBM的10倍，并在运算半导体上直接堆叠DRAM。安贤表示：“标准型HBM和定制型HBM将并行发展，但从长远来看，定制型产品将更为普及。”此外，中国的内存技术追赶也是国内企业竞争的一个变量。中国内存企业长鑫存储科技（CXMT）已预告将在下一代服务器用DRAM中应用“4F²”（四方形）技术。4F²技术可以缩小DRAM单元面积，使同一空间内存储更多数据。当天，三星电子首席技术官宋在赫在活动现场被问及4F²技术的开发进展时回答：“是的。”但对于开发进展情况，他表示：“我们正在努力。”此前，三星电子和SK海力士也一直在研究该技术，但因成本问题尚未应用于量产。随着中国技术开发速度的加快，国内企业也在全力争取下一代内存技术的掌握。在此背景下，双方在展会上分别展示了各自的下一代AI半导体技术和商业战略。三星电子展示了涵盖内存、代工和先进封装的综合半导体实力，介绍了下一代HBM4E、基于4纳米工艺的HBM4E基础芯片以及三维内存技术zHBM等AI半导体综合解决方案。在新设的“半导体集群区”中，公开了包括龙仁国家产业园区等主要生产基地和基础设施扩展计划。三星电子计划在龙仁国家产业园区投资约360万亿韩元，预计于2027年开始土地开发和建设，目标在2029年10月启动首条生产线。SK海力士则重点展示了以HBM为中心的AI内存技术和与英伟达的合作。在展位内最大规模的展台上，展示了HBM、HBF结构模型、高性能DRAM和企业用SSD等产品。特别是，展示了英伟达的“贝拉·鲁宾”超级芯片和首席执行官黄仁勋签名的HBM晶圆，以强调双方的合作关系。同时，还展示了256GB的服务器用3DS RDIMM和移动用LPDDR6等多种内存产品。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

SK海力士已明确其针对超越高带宽内存(HBM)的下一代内存市场的技术战略。随着人工智能(AI)推理市场的快速增长，内存间的数据传输成为新的瓶颈，SK海力士计划通过定制化HBM、高带宽闪存(HBF)和三维堆叠DRAM等技术，继续在AI半导体市场中保持领先地位。 SK海力士开发总裁安贤在10月14日于首尔江南区COEX举行的第28届半导体展(SEDEX 2026)主题演讲中强调：“为了实现AI基础设施的持续增长，必须超越单一内存性能的提升，优化整体内存层次。” 安贤在以“AI时代，内存技术的演变方向”为主题的演讲中指出，随着AI推理需求的快速增长，现有内存结构的局限性逐渐显现。他预测，到2030年，AI基础设施的规模将比今年扩大19倍。 他特别提到，过去计算单元与内存之间的速度差异是问题，而未来HBM、DRAM和固态硬盘(SSD)等不同内存层次之间的数据传输将成为新的瓶颈。因此，除了提升现有内存的性能外，还需要在各层之间引入新的内存技术。 首先，HBM将演变为根据客户的AI系统量身定制的产品。SK海力士正在开发HBM4E和HBM5等下一代产品，并准备在基础芯片上搭载客户所需的功能。 安贤表示：“标准型HBM和定制型HBM将并行发展，但从长远来看，定制化趋势将进一步扩大，我们已准备好具备多项核心技术以充分满足客户需求。” 在HBM之后，SK海力士提出了HBF和三维堆叠DRAM技术。HBF是将HBM的堆叠技术应用于闪存的下一代内存，SK海力士的开发目标是实现与同代HBM相比，数据传输带宽降低至一半，同时存储容量提高10倍以上。 HBF的标准化也在加速进行中。SK海力士与闪迪和谷歌等全球合作伙伴合作，于今年7月在开放计算项目(OCP)上公开了初步规格，计划在明年1月制定最终规格。安贤强调：“在AI时代，多个客户和合作伙伴共同定义规格并制定标准，建立生态系统是非常必要的。” 三维堆叠DRAM技术是将DRAM直接堆叠在图形处理单元(GPU)等计算半导体上，目标是将输入输出连接数量扩大数十倍，提高数据传输性能并降低功耗。 此外，下一代企业级SSD技术“存储下一代(Storage-Next)”也在开发中。通过重新设计闪存和控制器结构，计划将输入输出处理性能提高4至8倍，并与客户共同开发。 安贤表示：“我们并不只是将内存视为单一组件，客户的技术需求各不相同，我们将通过新的内存解决方案推动AI生态系统的持续增长。”

受人工智能（AI）投资前景不确定性及中国半导体企业加速追赶等因素影响，外国投资者持续减持韩国半导体龙头股，韩国股市面临较大抛售压力。 韩国金融信息机构KOSCOM数据显示，13日外国投资者在韩国综合股价指数（KOSPI）市场净卖出4.533万亿韩元（约合人民币227亿元），创约70个交易日以来最大单日净卖出规模。自本月2日起，外资已连续6个交易日净卖出，累计金额达13.1214万亿韩元。 外资抛售主要集中于三星电子和SK海力士。当天，外国投资者分别净卖出SK海力士和三星电子2.3613万亿韩元、1.3595万亿韩元，合计约3.72万亿韩元，占外资净卖出总额的约82%。受此影响，三星电子股价下跌7.39%，SK海力士下跌10.09%。 持续抛售导致两家企业的外资持股比例降至多年低点。截至12日，三星电子外资持股比例降至46.30%，创2009年7月以来最低水平；SK海力士降至49.41%，为2022年7月以来最低水平。 市场分析认为，此轮外资集中减持主要源于对半导体行业长期盈利前景的担忧。全球大型科技企业持续扩大AI投资，但相关业务的盈利能力及投资可持续性仍存在不确定性，部分企业逐渐转向外部融资，也加剧了市场对未来投资回报的疑虑。 与此同时，中国半导体企业加快技术追赶进一步加大了市场担忧。三星证券指出，中国存储芯片企业长鑫存储（CXMT）计划年内推出新一代服务器用动态随机存取存储器（DRAM），引发市场对中长期供应竞争加剧的担忧。此外，企业股票回购力度减弱也放大了市场跌幅。随着三星电子结束股票回购、SK海力士回购计划接近尾声，市场买盘支撑减弱，进一步加剧供需失衡。 不过，也有分析认为，市场对半导体行业基本面的担忧可能过度。三星证券数据显示，9月韩国存储芯片出口单价环比下降10.7%，但出口重量和出口金额分别增长27.2%和13.5%，显示终端需求仍具有一定韧性。 业内预计，未来外资抛售压力能否缓解，将取决于AI投资前景及半导体需求预期的变化。若美国利率趋于稳定，且台积电、阿斯麦（ASML）等企业的业绩表现缓解市场担忧，外资集中抛售的势头有望逐步减弱。

◆韩国经济主要新闻 - '红筹股'（中国半导体）冲击韩国股市。中国长鑫存储科技（CXMT）宣布将在今年内推出下一代服务器用DRAM，导致三星电子和SK海力士股价大幅下跌，KOSPI在盘中跌破6000点。KOSPI市值瞬间蒸发289万亿韩元，跌破5000万亿韩元，为两个月以来首次。证券专家担忧称：“外资撤离等供需问题交织，市场不确定性将持续。” - 根据韩国交易所，KOSPI收盘报6035.35点，较前一交易日下跌348.89点（5.46%）。当天的跌幅为自8月19日以来最大。指数在盘中一度跌至5911.11点（-7.41%），但在收盘前勉强回升至6000点以上。 - 当天股市暴跌是由于对人工智能（AI）企业盈利能力的担忧，以及中国CXMT技术进展消息的影响。CXMT宣布将在今年内推出下一代服务器用DRAM，导致半导体股遭受重创。 - 股市暴跌使KOSPI市值急剧减少。当天KOSPI市值为4979万亿韩元，自7月30日以来首次跌破5000万亿韩元。 ◆主要报告 考虑到AI需求、投资和债务比率，判断为中期周期 - AI需求（大型语言模型的代币支出在两个月内翻倍，东亚内存半导体出口在一年内增长三倍）持续增长。1990年代互联网投资时期，硬件和软件的投资金额交替增加。 - 过去40年，发达国家的实际利率与资本支出/折旧比率变化相似。目前美国IT投资增长率高于1990年代。投资的增长率提高了经济增长，部分导致了利率上升。考虑到AI相关需求，预计韩国今年增长率为3.5%，明年为3.0%。 - 当投资提高潜在增长率时（1999年美联储，4.75%上调至6%），或明显被判断为泡沫时（1989年日本央行，2.5%上调至6%），中央银行将大幅提高基准利率，随后股价下跌和投资减少将相继发生。如果出现明显提高潜在增长率的情况，美联储将大幅提高基准利率，但目前情况有所不同。 - 投资增加导致利率上升。投资的增加通过两条途径影响利率。首先，经济增长率提高，导致利率上升压力。投资增加使GDP增长率提高（GDP=消费+投资+政府支出+净出口），长期利率趋向于经济增长率与物价上涨率之和。如果投资成功提高潜在增长率，利率将有更高的上升空间。 ◆收盘后（13日）主要公告 ▷亚森迪奥，增资或股票相关债券的发行结果（自律公告） ▷新英证券，投资说明书（统一申报） ▷三星电子，最大股东等持股变动报告 ◆基金动态（截至12日，不包括ETF） ▷国内股票型：-2兆8444亿韩元 ▷海外股票型：-1381亿韩元 ◆今天（14日）主要日程 ▷美国：消费者物价指数（环比）（9月）※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

SK海力士的美国子公司索利达姆正在大幅扩大对全球人工智能（AI）云公司的企业用SSD（eSSD）供应，迅速提升其NAND业务的竞争力。尽管在美国纳斯达克上市（IPO）前有部分声音提出“重复上市”的争议，但这被认为是对其巩固AI存储主导地位的根本商业目的的低估。 根据高盛在13日发布的半导体行业报告，索利达姆在今年上半年高容量企业用SSD（eSSD）市场中的四层单元（QLC）基础市场份额已超过60%，显示出快速增长。高盛指出：“主要生产线的开工率保持在100%，为进入美国资本市场奠定了坚实的业绩基础。”随着AI数据中心的扩展，数据存储需求急剧增加，具有出色电力效率和空间利用率的QLC基础eSSD订单集中在索利达姆。 索利达姆曾被视为SK海力士的“痛点”。自2021年SK海力士收购英特尔的NAND业务以来，索利达姆记录了数万亿韩元的亏损，增加了母公司的财务负担。 然而，凭借对大容量eSSD市场的独占供应，索利达姆在2024年第一季度成功实现盈利，完成了完美的转型。继年利润达到1.4万亿韩元后，今年上半年净利润达到了5.8万亿韩元，持续向好。 随着索利达姆在美国证券市场的上市前景逐渐明朗，部分人士提出了“重复上市”的担忧，但业内普遍认为此次IPO与典型的国内重复上市争议本质上不同。与将总部核心业务剥离进行再上市的物质分割不同，此次是通过海外并购（M&A）将美国公司纳入本地资本市场的结构。 成均馆大学法学院名誉教授崔俊善表示：“将优质业务分离的典型物质分割与海外公司的本地资本市场进入是完全不同的类型。”他指出：“应当关注资金的使用和对现有股东价值的提升，而不是形式上的上市问题。” 考虑到SK集团在AI基础设施扩展方面需要超过1000万亿韩元的大规模资金，以及美国等全球半导体厂扩张的同步推进，SK海力士在高带宽内存（HBM）和下一代DRAM投资上集中使用自有资金，而索利达姆则计划独立融资，推动新NAND工厂的设立和研发（R&D）。 此时也是上市的良机。摩根士丹利等海外投资银行（IB）指出，在闪迪、镁光等全球存储企业估值飙升的背景下，索利达姆以880亿美元（约11.85万亿韩元）的收购价格，预计在纳斯达克上市时将获得高达1500亿美元（约200万亿韩元）的企业价值认可。 由于新股发行，SK海力士的持股比例部分稀释似乎不可避免。然而，若索利达姆的规模不断扩大，增长速度加快，SK海力士所持股份的绝对价值反而有可能得到极大提升。 业内人士表示：“与其让母公司100%控股后将市场拱手让给中国或竞争对手，不如即使持股比例略有下降，长期来看在全球舞台上将企业价值扩大10倍更符合股东利益。”他补充道：“在主导AI存储市场的氛围下，轻微的股权稀释不会对业务推进造成重大障碍。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

中国内存企业长鑫存储科技(CXMT)的技术追赶已延伸至三星电子和SK海力士的高附加值DRAM领域。尽管在量产良率和先进产品方面仍存在差距，但CXMT从消费类DRAM起步，正逐步扩展到服务器用DDR5和高带宽内存(HBM)，市场警惕性随之上升。 13日，韩国股市中，三星电子和SK海力士的股价分别下跌超过7%和8%。此前，美国费城半导体指数下跌2.67%，美光科技股价下跌3.88%。SK海力士的美国存托股票(ADR)也下跌了4.02%。 市场对此敏感反应的原因在于CXMT已明确了进入服务器市场的时间点。CXMT总裁赵汉宇在10日于中国上海表示，计划在年底前推出自家开发的4F²单元结构的服务器用“DDR5 RDIMM”。4F²结构相比当前主流的6F²，减少了单元面积，使得同一晶圆上可以放置更多内存。虽然实际的大规模生产和客户认证仍待确认，但中国企业从专注消费类DRAM转向服务器用高附加值产品，意义非凡。 增长速度也非常快。根据Counterpoint Research的数据显示，CXMT在2026年第二季度的DRAM销售额同比暴增716%。其全球市场份额为7%，位列三星电子39%、SK海力士26%和美光25%之后，排名第四。 三星电子和SK海力士需要关注的是CXMT所瞄准的市场。国内企业已逐步提高服务器用DDR5和HBM的比重，这些产品的盈利能力高于通用DRAM。 问题在于从现在开始。CXMT正在开发和客户验证的服务器用DRAM和HBM是三星电子和SK海力士的主要业务。虽然目前普遍认为在HBM3E或HBM4领域，CXMT尚未达到与国内企业直接竞争的水平，但其从通用产品向高附加值产品的转型速度过快。 在美国AI市场，作为内存最大需求方，围绕巨额投资的争议也在加剧。谷歌、亚马逊、微软和Meta等四大科技巨头的设备投资规模预计比去年增长77%。虽然并未减少对AI的投资，但随着内存和电力等成本的急剧上升，市场开始关注投资的盈利性和回收期等投资效率。 华尔街对全球内存市场的看法趋于悲观。花旗在12日将CXMT评估为“中期价格威胁”，认为三星电子和SK海力士的通用DRAM比重较大，暴露程度高于美光。8月时，花旗将美光的目标股价从1400美元下调至1150美元，并提出明年第二季度可能达到顶峰的观点，同时指出中国企业的DRAM和NAND扩产也是主要风险因素。 金阳平，产业研究院专业研究员表示：“很难确定与中国的技术差距究竟还有多少年”，并指出“如果美国允许向中国出口先进半导体制造设备，差距可能会迅速缩小”。他强调：“国内企业最终需要继续保持超越差距的战略，不断创造出中国企业难以追赶的新产品和市场。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。