韩美半导体在美国成立法人‘韩美USA’，正式进军北美半导体市场。
韩美半导体于10月16日在美国加利福尼亚州圣荷西举行了韩美USA办公室的开幕式，郭东信会长及主要员工出席了此次活动。
韩美USA将以美国硅谷圣荷西作为综合运营基地，为当地客户提供技术支持。根据美国半导体法案，韩美半导体将根据当地新工厂建设及扩建企业的运营时间，提前派遣经验丰富的工程师，提供及时的支持。
英特尔在亚利桑那州的工厂已开始18A工艺和先进封装的生产，美光则在爱达荷州和纽约州建立新的生产基地。
SK海力士也在印第安纳州开工建设HBM封装工厂，而安科科技则在亚利桑那州扩大投资规模，先进封装生产基地在美国迅速扩展。
韩美半导体计划基于高带宽内存（HBM）制造必需设备‘TC本德’和‘微型焊接与视觉放置（MSVP）’领域的竞争力，积极开拓当地市场。此外，韩美半导体还计划通过多样化的先进封装设备组合来获取增长动力。
郭东信会长表示：“美国是全球AI产业和先进半导体技术的核心市场。通过韩美USA，我们将加强对当地客户的支持，并扩大与全球半导体企业的合作，进一步提升在全球市场的竞争力。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
