随着人工智能(AI)服务器需求的急剧增加，预计高带宽内存(HBM)的供应短缺将持续到明年。由于供应商的价格谈判能力增强，以及高价HBM4的比例扩大，预计到2027年HBM的平均销售价格将比今年上涨两倍以上。 市场研究公司TrendForce在29日表示，预计明年HBM混合平均销售价格(ASP)将比今年上涨121%。这一价格上涨幅度比之前的预期有所提高。 价格上涨并不意味着同一产品的价格翻倍。由于HBM的供应本身就短缺，相对价格较高的HBM4的销售比例增加，且从明年下半年开始HBM4E的生产也将逐步扩大，这将推动整体产品的平均价格上升。 供应短缺的背景在于HBM与普通DRAM的生产能力竞争。尽管AI服务器对HBM的需求增加，但先进DRAM工艺和晶圆生产能力有限。提升下一代产品的良率和稳定生产也需要时间，因此TrendForce分析认为，直到2027年，供应将持续紧张。 TrendForce此前预测，即使到2027年HBM的比特出货量比前一年增加50%至60%，也无法满足需求的增长。NVIDIA也在考虑在下一代“鲁宾超”中，不仅使用12层HBM4E，还将8层HBM4和HBM4E等多种配置一起考虑。 HBM的短缺也影响了AI半导体的设计方向。图形处理器(GPU)和定制芯片(ASIC)厂商正在考虑减少每个产品搭载的HBM容量。这并不是最终需求减弱，而是为了在有限的HBM数量下生产更多的AI芯片。 尤其是8层(8-Hi)HBM作为替代方案逐渐受到关注，因其堆叠的DRAM芯片数量少于12层(12-Hi)。8层产品可以减少每堆叠的DRAM使用量和成本，从而在相同的HBM生产量下为更多的GPU提供内存。TrendForce预计，明年GPU和ASIC厂商将优先考虑8层产品，以综合考虑性能、供应量和成本。 然而，按容量计算，8层产品的价格反而更高。这是因为无论DRAM层数如何，每个堆叠都需要一个基底芯片。由于8层产品可分摊的DRAM容量较少，其每千兆比特(Gb)的价格预计将比12层高出约10%至20%。 最终，调整HBM的搭载量可以在一定程度上降低每个GPU的整体成本负担，但要扭转HBM价格上涨的趋势似乎困难。TrendForce认为，供应短缺与下一代产品的转换将同时进行，预计到2027年内存厂商的价格谈判能力将继续保持。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

英伟达计划在其下一代人工智能（AI）半导体“鲁宾超大”中减少内存容量，但预计明年整体高带宽内存（HBM）的需求将超出预期。虽然每个芯片中使用的HBM数量减少，但英伟达能够提供更多产品，从而可能导致整体HBM使用量增加。 瑞银分析师蒂莫西·阿尔库里在10日的报告中表示：“英伟达似乎正在推进鲁宾超大的规格降低（‘去规格化’）。” 阿尔库里指出：“尽管每个芯片的HBM搭载量可能会减少，但整个供应链中流通的芯片数量可能会增加。”他分析称：“到2027年，整体HBM使用量有可能超过之前的预期。” 瑞银还提高了对HBM价格的预期。瑞银表示：“HBM4和下一代HBM4E的供应预计将比预期更加紧张。”并指出：“内存厂商正在以更高的价格出售HBM。”因此，HBM的平均售价上涨幅度的预期从去年的67%上调至79%。 此前，美国信息技术（IT）专业媒体《信息》报道，英伟达正在测试多款内存容量低于原计划的鲁宾超大原型产品。部分产品的内存容量被降低至192GB或256GB，或考虑使用HBM4而非HBM4E。 英伟达考虑减少内存容量的背景是对HBM供应不足的担忧。为了应对鲁宾超大发布时可能无法获得足够的HBM4E，英伟达正在测试多种规格。最终规格尚未确定。 根据瑞银的预测，鲁宾超大减少HBM搭载量对SK海力士、三星电子和美光等内存厂商的负面影响可能并不大。尽管每个产品的HBM使用量减少，但AI半导体的出货量和HBM价格可能会同时上涨。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

英伟达正在考虑减少其下一代人工智能（AI）芯片‘鲁宾超’的内存容量，以应对高带宽内存（HBM）供应短缺的问题。 据美国信息技术专业媒体《信息时报》6日报道，英伟达最近几周测试了至少三种不同内存容量的鲁宾超原型机，引用了三位消息人士的话。 部分原型机配备了每个图形处理器（GPU）192吉字节（GB）的HBM，其他产品则配备了256GB。还有一些原型机使用了比原计划的下一代HBM（HBM4E）更早期的产品HBM4。 英伟达测试多种规格是为了应对鲁宾超发布时可能无法获得足够的HBM4E。随着AI半导体对HBM的需求激增，内存供应短缺开始影响下一代GPU的设计。 英伟达去年公布了鲁宾超的计划，预计每个GPU将配备约256GB的HBM4E，总容量可达1TB。此次测试的192GB产品比原计划的内存容量减少了25%。 考虑到目前生产的‘维拉·鲁宾’每个GPU最大可搭载288GB的HBM4，鲁宾超测试产品的内存容量比现有产品少了11%至33%。 内存容量的减少可能会导致处理大型AI模型时性能下降，但也可能降低产品价格。一些英伟达客户表示，“低容量产品可能有助于降低成本”。 AI技术研究机构Epoch AI分析称，“在先进的AI芯片制造成本中，HBM占据了超过一半的比例”。HBM的供应量和价格已成为影响AI芯片性能和销售价格的关键变量。 英伟达也在积极确保HBM的供应。上个月，英伟达与SK集团宣布了大规模的AI合作计划，并与SK海力士推动HBM4、HBM4E等下一代内存的开发和供应扩展。SK海力士也计划在未来五年内将内存生产能力提高一倍。 鲁宾超的最终内存容量和销售价格尚未确定。英伟达预计将在明年下半年出货前，根据HBM4E的供应情况、成本和客户需求等因素调整规格。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

英伟达作为人工智能（AI）半导体的领军企业，其下一代AI服务器的发布可能因制造问题而推迟。若高性能AI芯片的大规模服务器开发延迟，可能会给AMD和谷歌等竞争对手带来机会。 根据6日（当地时间）CNBC等媒体的报道，半导体分析公司SemiAnalysis分析认为，英伟达的下一代服务器系统“凯伯 NVL144”的发布可能会推迟超过12个月，延至2028年。 凯伯 NVL144是将144个下一代AI芯片“鲁宾超”连接在一起，设计成像巨型计算机一样使用的设备。 推迟的原因被认为是印刷电路板（PCB）制造问题。PCB是服务器内部连接芯片和部件的关键电路板。 SemiAnalysis指出，英伟达考虑的替代方案“NVL72x2”因云客户的运营负担过重而被取消。 更大规模的“NVL576”系统也可能会推迟或仅限量生产。该系统通过光通信连接多个服务器系统，但由于需要将多个设备稳定地整合在一起，技术难度较高。 关于鲁宾超芯片，分析认为其性能可能低于最初目标。SemiAnalysis表示，原计划包含4个核心部件的设计已被取消，仅保留了2个核心部件的设计。 不过，英伟达并未正式承认推迟的传闻。CNBC报道，英伟达表示其产品路线图没有变化。关键在于英伟达是否能够按计划实现下一代AI服务器的量产。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

现代汽车证券于25日发布报告，预计SK海力士的内存半导体供应不足现象将持续到2028年，并将目标股价从265万元上调至330万元，投资评级维持在“买入”。 现代汽车证券研究员诺根昌表示，受内存价格上涨和韩元贬值的影响，SK海力士第二季度的业绩将超出预期。他预计，SK海力士第二季度的销售额和营业利润分别为90.4万亿韩元和63.4万亿韩元。 诺研究员分析称：“内存价格的上涨幅度超出预期，加上韩元贬值，业绩改善的趋势将持续。” 现代汽车证券的分析认为，内存供应不足的现象将持续。诺研究员指出：“SK海力士正在以M15X为中心扩大生产能力”，但预计到今年年底，DRAM晶圆的生产能力增长仅为第一季度的8%。 他还预测，NAND市场也将继续面临供应不足。由于行业整体的生产能力扩张有限，加上人工智能（AI）服务的普及导致SSD需求增加，预计供需失衡将持续到明年年底。 诺研究员认为，考虑到数据中心运营商的投资能力扩大以及英伟达下一代平台“鲁宾超（Rubin Ultra）”的推出将增加高带宽内存（HBM）的搭载量，供应不足的现象可能会持续到2028年。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

随着今年国内股市中高带宽内存（HBM）相关股票的持续上涨，市场已经开始寻找“后HBM”受益股。 根据韩国交易所的数据，今年以来，人工智能内存价值链相关股票表现强劲。韩美半导体的股价较年初上涨了104.2%，HPSP上涨了64.3%。ISC和丽能工业分别上涨了55.0%和42.7%，而Techwing也上涨了18.3%，吸引了投资者的关注。 分析认为，AI服务器投资的扩大和HBM需求的增加推动了相关股票的上涨。以SK海力士为中心的HBM市场增长，惠及了设备、检测和测试企业。然而，主要股票已经大幅上涨，市场的关注点转向了下一代增长动力。 在这种背景下，市场关注即将在24日（当地时间）发布的美国内存半导体公司美光的业绩。美光是与SK海力士和三星电子共同主导全球HBM市场的企业之一。 路透社在19日（当地时间）报道，投资者将此次美光的业绩视为检验AI热潮持续性的“脉搏检查”。市场关注的焦点不仅在于业绩本身，还包括HBM需求、数据中心投资前景以及下一代产品路线图等。 特别是HBM之后，下一代受益领域被提及为HBM4和先进封装技术。HBM4预计将成为下一代AI加速器的核心内存，其性能和能效有望优于现有的HBM3E。 宋明燮 iM证券研究员分析称：“英伟达的下一代AI加速器‘鲁宾超（Rubin Ultra）’的HBM4E搭载容量可能因制造难度问题而缩减。”他进一步指出：“HBM的堆叠良率和先进封装技术将成为未来AI内存竞争力的关键变量。” 因此，相关设备和零部件公司的关注度也在上升。宋研究员指出：“HBM4E竞争的关键变量是堆叠良率和封装技术，未来不仅内存公司，相关后工序生态系统的重要性也将进一步增加。” 今年以来股价上涨104.2%的韩美半导体被认为是HBM堆叠工艺所需的TC粘合剂市场的代表受益股。半导体测试插座公司ISC和丽能工业，以及内存检测设备公司Techwing也被认为是在AI半导体生态系统扩展过程中具有受益潜力的股票。HPSP也因先进半导体工艺的扩展而受到关注。

凭借高带宽内存（HBM），三星电子和SK海力士等韩国企业，尤其是在自动驾驶和物理AI等制造能力强的公司，正大规模加入英伟达的AI价值链。这引发了对以TSMC为中心的AI供应链可能出现裂痕的担忧。据业内消息，英伟达首席执行官黄仁勋于近日在台湾举行的“GTC台北2026”大会上，开始与韩国主要企业进行系列会晤。在首次举办的“韩国合作伙伴之夜”上，三星电子、SK海力士、现代汽车集团、LG电子、斗山、NAVER等国内主要企业的相关人士悉数到场。英伟达扩大与韩国企业合作的背景在于其先进的制造能力。AI加速器的核心竞争力正从图形处理器（GPU）单一性能扩展到内存带宽、电力效率、先进封装、数据中心运营及物理AI实现能力等多个方面。在这种情况下，英伟达要稳定地扩大下一代AI加速器的供应，必须在内存供应以及机器人和移动等物理AI领域寻找合作伙伴。仅依靠TSMC等代工（半导体委托生产）基础的价值链已难以应对。尤其是随着AI芯片生产的激增，TSMC独有的封装技术“芯片在晶圆上的封装”（CoWoS）相关的供应瓶颈愈发严重。尽管代工自身的竞争力依然强大，但已难以单独承担整个AI时代的供应链。预计将形成以英伟达负责GPU设计、台湾负责尖端制造、韩国负责内存和封装后工序的多极化体系。掌握HBM供应主导权的三星电子和SK海力士的地位预计将进一步提升。三星电子最近开始出货第七代HBM4E样品，加快响应英伟达下一代路线图。HBM4E将搭载于2027年发布的英伟达下一代AI加速器“鲁宾超”。SK集团会长崔泰源与黄仁勋CEO在过去七个月内已在韩国和美国会晤三次，此次在台湾GTC期间再次会面。双方在下一代HBM供应和AI内存路线图方面的合作具体化的可能性备受关注。与现代汽车集团的自动驾驶合作也在加强。英伟达在今年三月于美国举行的GTC大会上表示，将与现代汽车合作开发四级自动驾驶。现代汽车集团正在引入英伟达的驱动平台“海佩里昂”，构建可从二级自动驾驶扩展到四级的综合系统。与LG集团的物理AI合作也在加速。LG AI研究院正在开发大型语言模型（LLM）“Exaone”，LG Innotek拥有机器人传感技术，LG Uplus则具备包括数据中心在内的云基础设施，期待与LG集团各子公司的合作。LG电子在今年初发布了基于英伟达高性能芯片“Jetson Thor”的智能家居机器人“LG Cloid”。一位业内人士表示：“AI半导体供应链正在从以英伟达和TSMC为中心，演变为包括内存、封装和机器人等的‘物理AI制造生态系统’，韩国企业具备物理AI的核心能力，正逐渐成为AI生态系统的新主角。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。