在2025年首尔江南区COEX举行的‘半导体展(SEDEX) 2025’上，三星电子展台展示了第六代高带宽内存HBM4和HBM3E实物。三星电子成功量产并出货被誉为“梦幻内存”的第六代高带宽内存（HBM4），成为全球首家。此前在HBM3E市场上失利的三星，凭借其卓越的技术实力，成功抢占第六代市场，重夺半导体王座。据业内消息，三星电子于12日开始量产出货性能最强的HBM4产品，预计将用于英伟达的下一代AI加速器“Vera Rubin”。◆ 宋在赫：“技术领先，展现三星实力”此次量产出货是此前一天信心的体现。三星电子设备解决方案（DS）部门首席技术官（CTO）宋在赫在11日首尔COEX举行的“半导体韩国2026”主题演讲前表示，客户对HBM4的反馈非常满意，并强调“技术上无可匹敌”。三星电子首席技术官宋在赫在11日首尔江南区COEX举行的‘半导体韩国2026’主题演讲前回答记者提问。宋在赫表示，三星将继续在下一代HBM4E和HBM5中保持行业领先。他指出，三星在内存、代工和封装方面具备综合半导体企业（IDM）的优势，能够满足AI产品的需求。三星电子成功量产的HBM4突破了现有产品的限制，采用10纳米级第六代（1c）DRAM和自有4纳米工艺，数据处理速度达到国际半导体标准组织（JEDEC）标准8Gbps的146%，高达11.7Gbps，比前代HBM3E快22%。单栈带宽提升至3.3TB/s，容量达到36GB，未来计划扩展至48GB。值得注意的是，HBM4的“基底芯片”采用了4纳米工艺，开启了“定制HBM”时代。◆ SK海力士能否追赶？业内认为，三星的早期量产将成为HBM市场的“游戏规则改变者”。在HBM3E市场上，SK海力士占据主导地位，但在HBM4市场，三星凭借“一站式”解决方案取得优势。美国美光在进入英伟达HBM4供应链时遇到困难，而三星抢占了初期供应，未来在价格谈判和市场份额上占据有利地位。专家指出，三星通过HBM4的早期出货证明了其技术领导力，但实际量产的良品率稳定性将决定其能否独占英伟达等大客户的订单。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子CTO宋在赫在首尔COEX回答记者提问。三星电子设备解决方案(DS)部门CTO宋在赫表示，HBM4的量产将展示三星的技术实力。春节后，三星将首次向英伟达供应HBM4，重夺半导体市场主导地位。宋在赫在首尔的“半导体韩国2026”会议上表示，客户对HBM4的反馈非常满意。作为唯一同时拥有存储、代工和封装的公司，三星具备生产AI所需最佳产品的条件。HBM4采用10纳米6代(1c)DRAM和4纳米代工工艺，数据处理速度达到11.7Gbps，比国际标准(JEDEC)高37%。其内存带宽提升至3TB/s，12层堆叠技术提供36GB容量。宋在赫称，HBM4技术已达顶尖水平，良品率也很高，显示出三星在HBM市场的技术优势。他对市场前景持乐观态度，预计AI需求将导致今年和明年内存供应紧张，进入半导体“超级周期”。三星计划在HBM4E和HBM5技术上继续保持领先地位，提前布局未来技术。春节后第三周，三星将开始向英伟达量产出货HBM4，争取市场主导权。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

DNV韩国代表李长燮（左）与三星生物制药管理支持中心长柳承浩副总裁在6日的授证仪式上合影留念。三星生物制药宣布其产品碳足迹（PCF）系统已通过第三方验证，进一步加强ESG管理。 2月6日，三星生物制药在仁川松岛国际城市总部举行了PCF系统第三方验证授证仪式。此次验证由挪威全球认证机构DNV进行。DNV在多个行业提供基于国际标准的质量、环境和安全认证服务。出席仪式的有三星生物制药管理支持中心长柳承浩和DNV韩国代表李长燮。 PCF指的是产品从生产到废弃全过程中的温室气体排放量。此次验证针对第一生物园区的生物药品制造过程，确认了三星生物制药PCF系统的客观性和可靠性，并符合全球客户的ESG环境战略要求。 根据DNV，三星生物制药的PCF系统准确计算了药品生产全过程中的能源和原材料使用、废弃物和废水排放所产生的温室气体排放量。该系统符合国际标准ISO 14067和英国标准协会的PAS 2050要求。 全球主要客户将PCF视为碳中和的关键标准，并在合同中明确要求减少制造过程中的温室气体排放。三星生物制药计划以此次验证为契机，逐步扩大验证范围，继续努力实现碳中和目标，加强与客户的信任关系。 此外，三星生物制药自2022年起宣布“2050净零”目标，并加入RE100，还在英国王室主导的“可持续市场倡议”中担任供应链领域主席，积极引领全球可持续经营。2022年和2025年，三星生物制药与葛兰素史克、阿斯利康、默克等全球制药公司联合发布公开信，呼吁供应商积极应对气候变化。 三星生物制药代表John Rim表示：“通过此次验证，我们满足了全球客户的要求，并进一步加强了信任关系。作为制药和生物行业的ESG领先企业，三星生物制药将继续努力实现碳中和目标。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

位于首尔中区的三星旗舰店内，顾客正在查看三星首款三折叠智能手机Galaxy Z Trifold。【图片提供 韩联社】 三星电子计划扩大将中国面板厂商华星光电（CSOT）纳入旗下中端智能手机OLED面板供应链，这是华星光电首次向三星电子供应高附加值的柔性OLED面板。业内普遍认为，在全球人工智能（AI）热潮推高存储芯片价格、智能手机出厂成本承压的背景下，三星电子此举意在通过提升中国产零部件使用比重来控制成本。 据IT业界日前消息，三星电子计划在今年3月发布的中端智能手机Galaxy A57上搭载华星光电生产的OLED显示面板。华星光电已于去年11月和12月向三星交付40万张初期供货量，预计今年全年供应量将超过300万张。 此前京东方曾为三星提供低价刚性OLED面板，但随着相关产品停产，双方合作一度中断，此次三星将高配置面板柔性OLED供应链扩展至中国厂商的决策较为罕见。相较于刚性OLED，柔性OLED更轻更薄，但价格较高，通常用于中高端产品。业内分析指出，由于中国面板生产技术提升，三星希望借助华星光电在性价比方面的优势，对冲 智能手机制造成本的快速上涨。 全球智能手机市场今年或面临增长放缓压力，存储芯片等核心零部件价格急剧上涨，三星电子和苹果已暗示下一代旗舰机型Galaxy S26和iPhone 18可能上调售价。Galaxy A系列以对价格变化敏感的消费者为主要目标客户，若将成本完全转嫁给消费者，预计产品需求将萎缩。目前，Galaxy A系列在美国、印度、东南亚、南美等市场仍是三星维持市场主导地位的招牌商品。 三星加速降本的另一原因是新兴市场竞争格局日趋激烈。三星在越南等战略市场持续面临中国品牌的挑战，去年第一季度越南市场份额从31%下滑至28%，小米与OPPO则分别从20%和15%上升至23%和17%。 业内认为，通过实现供应链多元化，三星电子有望在市场中重夺优势。中国厂商同样承受零部件涨价压力，小米近期发布的小米Ultra17售价较此前上涨约10%，若三星成功压低Galaxy A57等售价，不仅有助于遏制中国品牌追赶之势，也可能成为从苹果手中重新夺回全球智能手机出货量冠军的重要筹码。 专家分析指出，三星电子完善的垂直整合体系，为其提供了优于竞争对手的成本控制能力。存储芯片、基板和摄像头模组等关键零部件均可由三星电子存储事业部、三星电机等集团内部供应，在价格和供货稳定性方面更具灵活性。 同时，零部件涨价的压力已扩散至整个IT设备领域。联想、戴尔等全球笔记本电脑厂商正通过提价或减少内存配置来维持利润。市场研究机构集邦咨询（TrendForce）表示，部分厂商甚至考虑继续采用DDR4等旧规格内存，或通过软件优化来弥补因内存缩减带来的性能下降影响。