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黄仁勋的设计与崔泰源的基础设施···巩固全球AI工厂联盟

金那胤 기자 2026-06-03 16:03
连续两天的突击会晤···黄仁勋在晶圆上写下“请多生产” 崔泰源“在五年内将晶圆产能翻倍”强有力回应 名副其实的‘AI工厂伙伴’···加强与台积电等全球联盟

 

崔泰源SK集团会长(左)与黄仁勋英伟达CEO于6月2日(当地时间)在台湾举办的‘Computex 2026’上参观SK海力士展位并合影留念。 [照片=SK海力士]
崔泰源SK集团会长(左)与黄仁勋英伟达CEO于6月2日(当地时间)在台湾举办的‘Computex 2026’上参观SK海力士展位并合影留念。 [照片=SK海力士]


崔泰源SK集团会长与黄仁勋英伟达首席执行官(CEO)重申了全球人工智能(AI)内存合作关系,进一步巩固了“AI工厂”建设的战略联盟。双方计划结合英伟达的AI芯片设计技术与SK集团的内存基础设施,抢占下一代AI数据中心市场。

据业内消息,崔会长与黄CEO于6月2日在台湾举行的‘Computex 2026’现场会面,共同参观了SK海力士的展位,考察了主要的AI内存技术和产品。

黄CEO在参观结束后,在第七代高带宽内存(HBM4E)晶圆上亲笔写下“请多生产”的幽默而迫切的信息,表明SK海力士的内存基础设施对英伟达下一代AI加速器设计的实现至关重要。

随后,黄CEO还在SK海力士的192GB小型内存(LPCAMM)产品上写下“爱小型内存”,引起了关注。他在与韩国媒体的交流中表示:“韩国是我们AI半导体生态系统中最重要的一部分,不仅仅是芯片和DRAM的供应,还需要在科学、机器人技术和AI工厂领域进行更多合作。”这表明,专注于硬件供应链的英伟达希望与韩国企业共同打造集成AI基础设施和软件的下一代AI基地。

然而,黄CEO也表达了对内存供应状况的担忧,他指出:“虽然我们在HBM4、后工序封装、硅光子学等各个领域的供应链都已建立,但仍然处于供应不足的状态。”
 

黄仁勋英伟达首席执行官(CEO)于6月2日(当地时间)在台湾举办的‘Computex 2026’上,在SK海力士展位的下一代高带宽内存产品‘HBM4E晶圆’上签名。 [照片=SK海力士]
黄仁勋英伟达首席执行官(CEO)于6月2日(当地时间)在台湾举办的‘Computex 2026’上,在SK海力士展位的下一代高带宽内存产品‘HBM4E晶圆’上签名。 [照片=SK海力士]


崔会长立即以大规模基础设施投资和愿景回应。他在现场表示:“由于AI基础设施的扩展,内存瓶颈和短缺将持续到2030年。”

他还宣布:“未来五年内,SK海力士的整体晶圆生产能力将翻倍。”考虑到新半导体工厂(Fab)建设至少需要三到五年以上的紧迫时间,这一前瞻性投资旨在充分吸收英伟达的爆炸性需求。

特别是崔会长积极响应黄仁勋CEO提出的“AI工厂”议程,并预告SK集团的体质改善。他强调:“目前我们只是生产AI用内存芯片的部件供应商,但未来希望直接挑战生产提炼智能的AI工厂。”AI工厂是指接收原材料数据并提取高级智能服务的下一代数据中心。

这表明SK海力士希望从传统的硬件供应商角色中脱颖而出,成为与英伟达共同支撑基础设施的“综合AI基础设施伙伴”。

然而,崔会长也明确指出,在扩大供应的过程中,资金、电力和设备供应等十年期的结构性障碍需要克服。为此,SK海力士计划进一步加强与包括台积电在内的台湾本地供应链及富士康等在AI内存生态系统中的合作。





※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。

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