SK海力士计划在龙仁和清州进行总额达54万亿韩元的大规模投资，致力于扩展国内最先进的人工智能（AI）内存生产基地。与此同时，因盈利能力下降，SK海力士将推动重庆后工序生产线的资产优化，包括股权出售，以进一步增强对高带宽内存（HBM）和下一代闪存的需求应对能力。
据业内消息，SK海力士近日通过董事会决定，向龙仁半导体集群二期工厂（Y2）投资35.2万亿韩元，向清州M17工厂投资19.1万亿韩元，总投资额约为54.3万亿韩元。这一决定标志着其在6月底公布的中长期扩展计划的正式启动，显示出其在全球AI内存需求激增背景下，及时提升供应能力的强烈意愿。
此次国内投资的核心是构建下一代AI内存的前沿基地。龙仁Y2工厂预计于明年7月开工，建筑面积达112万7272平方米（约34万1000坪），目标在2029年实现首个洁净室的投入使用。SK海力士计划将龙仁Y2打造成未来引领全球市场的最先进HBM和下一代DRAM生产基地。清州M17工厂也将在明年2月开工，计划于2028年底开放洁净室，新增高端闪存生产线。
与此同时，SK海力士还将推进重庆封装工厂的股权出售等资产优化。根据彭博社等外媒的报道，SK海力士正在与中国基金及当地半导体企业进行重庆工厂出售的幕后协调，预计出售的股权价值将达到300亿美元（约4万亿韩元）。
重庆工厂于2014年7月开始量产，主要负责闪存的通用封装。然而，由于生产竞争力下降和运营效率降低，SK海力士决定在中国整理通用生产线，计划通过外包半导体封装和测试（OSAT）来降低固定成本，提高整体生产效率。
随着AI内存市场竞争加剧，及时的供应能力变得愈发重要。SK海力士希望通过加快工厂建设和洁净室的投入使用，最大化市场应对能力，以满足大型科技公司对内存的需求。
韩国半导体产业协会常务理事安基贤表示：“在全球供应链不确定性加大的情况下，集中于国内高端基地是不可避免的选择。此次投资将进一步增强以龙仁和清州为中心的国内半导体生态系统的竞争力。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
