在三星电子即将发布第三季度初步业绩之际，外界对其半导体代工及系统LSI等非内存部门的扭亏前景充满关注。随着高带宽内存（HBM）繁荣与代工（半导体委托加工）工艺利用率的提升，三星有望打破长期亏损的局面，成为半导体（DS）部门体质改善的转折点。
根据业内和证券界的消息，三星电子预计2023年第三季度的初步营收将突破200万亿韩元，营业利润将达到108万亿韩元。如果三星电子在本季度营业利润达到100万亿韩元，将成为韩国企业首次进入“季度营业利润100万亿韩元时代”。
尤其值得关注的是，曾陷入亏损泥潭的非内存部门能否实现反弹。市场调研机构TrendForce和证券分析师预测，以代工为主的非内存营业亏损将大幅减少至约7770亿韩元，亏损幅度将缩小近一半。预计全年非内存合计营业亏损将从去年（6万7400亿韩元）减少41.8%，控制在约3万9200亿韩元左右，预计将消除约3万亿韩元的亏损。
有观点认为，若排除上半年业绩施压的奖金准备金等一次性会计费用，代工部门单独实现自2022年以来四年来的实际季度扭亏为盈也是有可能的。
代工部门因大规模投资后，面临利用率下降和良率保障困难，长期处于亏损状态。以代工为主的非内存年度营业亏损从2023年的2万5000亿韩元急剧增加至2024年的5万3000亿韩元，拖累了DS部门的整体业绩。去年，亏损幅度也扩大至约6万亿韩元，全球市场份额甚至降至个位数。
全球代工市场的格局也因台积电的独占地位而出现裂痕。随着台积电的生产能力达到饱和，寻找替代方案的大型科技公司纷纷转向三星。三星不仅获得了特斯拉、苹果、谷歌等主要全球科技公司的订单，最近还与博通签署了到2030年合作2000亿美元（约292万亿韩元）的谅解备忘录（MOU），显示出大型外包订单的成果。
以高性能计算（HPC）为中心的体质改善也在加速。独立事业部成立时，HPC的营收占比仅为5%，而现在已提升至28%，并计划到2029年达到66%，同时客户数量也将扩大四倍。
三星电子代工事业部常务理事诺美正表示：“目前客户数量与2017年代工事业部首次成立时相比增加了约三倍，预计到2029年将比2017年增长约四倍。”
不过，下一代先进微细工艺2纳米的实际量产速度将成为代工事业能否稳固的最终分水岭。
业内人士表示：“缩小与台积电的差距，确保代工的独立生存能力，必须证明下一代2纳米工艺的良率和性能，快速占领该先进工艺的量产份额将决定可持续盈利结构。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
