韩美半导体宣布推出针对人工智能（AI）系统半导体的新设备“FC本德3.5（Flip Chip Bonder 3.5）”，并将其供应给全球代工厂和后道工序（OSAT）企业。

该新产品专注于AI半导体的核心技术——2.5D封装工艺。它采用了支持最大340㎜大面板和基板的逻辑芯片到晶圆（C2W）键合方式，提升了生产效率和精度。

2.5D封装工艺已被英伟达、AMD、博通、Marvell、苹果等全球大型科技公司广泛应用于AI芯片的生产，成为AI半导体和高性能计算（HPC）领域的关键技术。

继去年推出“FC本德75”后，韩美半导体此次推出新产品，进一步扩展了AI封装设备的产品线。

今年底，韩美半导体计划在美国设立本地法人“韩美USA”，以HBM用TC本德和系统半导体设备为主，快速拓展与全球大型科技公司和代工厂的客户关系。

韩美半导体表示：“我们将在全球大型科技公司集中的美国市场，不仅供应高带宽内存（HBM）用TC本德，还将向代工和后道工序企业提供系统半导体设备，全面拓展客户基础。”